ZHCSJ94K March   1996  – February 2024 SN74HC4066

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Switching Characteristics
    7. 5.7 Operating Characteristics
    8. 5.8 Typical Characteristics
  7. 6 Parameter Measurement Information
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
    4. 7.4 Device Functional Modes
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curve
    3. 8.3 Power Supply Recommendations
    4. 8.4 Layout
      1. 8.4.1 Layout Guidelines
      2. 8.4.2 Layout Example
  10. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Documentation Support
      1. 9.1.1 Related Documentation
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 Trademarks
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10Revision History
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|14
  • DB|14
  • PW|14
  • N|14
  • NS|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

SN74HC4066 器件是一种设计用于处理模拟和数字信号的硅栅 CMOS 四路模拟开关。每个开关允许在任意方向传输振幅高达 6V（峰值）的信号。

每个开关部分都有自己的启用输入控制 (C)。应用到 C 上的一个高电平电压开启相关开关部分。

应用包括用于模数和数模转换系统的信号选通、斩波、调制或者解调 (modem)，以及信号复用。

封装信息
器件型号封装(1)封装尺寸(2)
SN74HC4066D（SOIC，14）8.65mm x 6mm
PW（TSSOP，14） 5mm x 6.4mm
(1) 有关更多信息，请参阅节 11。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
GUID-BA6195FC-757C-4553-A169-FA11105FE0B2-low.gif逻辑图、每次转换（正逻辑）