ZHCSIG9E September   2003  – December 2024 SN74CB3Q3257

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4引脚配置和功能
  6. 5规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性，VCC = 2.5V
    7. 5.7 开关特性，VCC = 3.3V
    8. 5.8 典型特性
  7.   参数测量信息
  8. 6详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
    4. 6.4 器件功能模式
  9.   应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3.     电源相关建议
    4. 7.3 布局
      1. 7.3.1 布局指南
      2. 7.3.2 布局示例
  10. 7器件和文档支持
    1. 7.1 文档支持
      1. 7.1.1 相关文档
    2. 7.2 接收文档更新通知
    3. 7.3 支持资源
    4. 7.4 商标
    5. 7.5 静电放电警告
    6. 7.6 术语表
  11. 8修订历史记录
  12. 9机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PW|16
  • DBQ|16
  • RGY|16
  • DGV|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)SN74CB3Q3257单位
DBQ (SSOP)DGV (TVSOP)PW (TSSOP)RGY (VQFN)
16 引脚16 引脚16 引脚16 引脚
RθJA结至环境热阻114.3126.0112.749.1°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻65.451.347.561.2
RθJB结至电路板热阻56.857.857.825.9
ψJT结至顶部特征参数18.35.96.02.3
ψJB结至电路板特征参数56.457.357.326.0
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻---11.4
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。