ZHCSQU3A May   2004  – July 2022 SN74CB3Q16211

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 说明（续）
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 Handling Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Electrical Characteristics
    5. 7.5 Switching Characteristics
    6. 7.6 Typical Characteristics
  8. 8 Parameter Measurement Information
  9. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Documentation Support
      1. 9.1.1 Related Documentation
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 Trademarks
    5. 9.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 9.6 术语表
  10. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DGG|56
  • DL|56
  • DGV|56
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

SN74CB3Q16211 器件是一款高带宽 FET 总线开关，此开关利用一个电荷泵来提升传输晶体管的栅极电压，从而提供一个平缓的低通态电阻 (ron)。平缓的低通态电阻可实现超小的传播延迟，并且支持在数据输入/输出 (I/O) 端口上进行轨到轨开关。该器件还具有低的数据 I/O 电容，以更大限度地减少数据总线上的容性负载和信号失真。SN74CB3Q16211 器件专为支持高带宽应用而设计，提供优化的接口解决方案，非常适合宽带通信、网络和数据密集型计算系统。

器件信息(1)
器件型号 封装 封装尺寸
SN74CB3Q16211 TSSOP (56) 14.00mm × 6.10mm
TVSOP (56) 11.30mm × 4.40mm
SSOP (56) 18.40mm × 7.49mm
BGA MICROSTAR JUNIOR (56) 7.00mm × 4.50mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
GUID-0BF0AD0E-4CFF-409F-A562-BEB3906432D0-low.gif
所示终端编号适用于 DGG、DGV 和 DL 封装。
逻辑图（正逻辑）