ZHCS686A January   2012  – March 2016 SN65LVCP114

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 说明 （续）
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics (VCC 2.5 V ±5%)
    6. 7.6 Electrical Characteristics (VCC 3.3 V ±5%)
    7. 7.7 Electrical Characteristics (VCC 3.3 V ±5%, 2.5 V ±5%)
    8. 7.8 Typical Characteristics
  8. 8 Parameter Measurement Information
    1. 8.1 Test Circuits
    2. 8.2 Equivalent Input and Output Schematic Diagrams
    3. 8.3 Functional Definitions
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1  Power Down
      2. 9.3.2  Lane Enable
      3. 9.3.3  Gain and Equalization
      4. 9.3.4  VOD
      5. 9.3.5  AGC
      6. 9.3.6  GPIO or I2C Configuration
      7. 9.3.7  Fast Switching
      8. 9.3.8  Power-Down Input Stages
      9. 9.3.9  Disable Output Lanes
      10. 9.3.10 Polarity Switch
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Normal Mode
      2. 9.4.2 Loopback
      3. 9.4.3 Diagnostic
    5. 9.5 Programming
      1. 9.5.1 Two-Wire Serial Interface and Control Logic
    6. 9.6 Register Maps
      1. 9.6.1 SN65LVCP114 Register Mapping Information
        1. 9.6.1.1  Register 0x00
        2. 9.6.1.2  Register 0x01
        3. 9.6.1.3  Register 0x02
        4. 9.6.1.4  Register 0x03
        5. 9.6.1.5  Register 0x04
        6. 9.6.1.6  Register 0x06
        7. 9.6.1.7  Register 0x07
        8. 9.6.1.8  Register 0x08
        9. 9.6.1.9  Register 0x0A
        10. 9.6.1.10 Register 0x0B
        11. 9.6.1.11 Register 0x0C
        12. 9.6.1.12 Register 0x0D
        13. 9.6.1.13 Register 0x0F
        14. 9.6.1.14 Register 0x10
        15. 9.6.1.15 Register 0x11
        16. 9.6.1.16 Register 0x12
        17. 9.6.1.17 Register Descriptions
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Applications
      1. 10.2.1 Transmit-Side Typical Application
        1. 10.2.1.1 Design Requirements
        2. 10.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 10.2.1.3 Application Curves
      2. 10.2.2 Receive-Side Typical Application
        1. 10.2.2.1 Design Requirements
        2. 10.2.2.2 Detailed Design Procedure
        3. 10.2.2.3 Application Curves
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13器件和文档支持
    1. 13.1 文档支持
      1. 13.1.1 相关文档
    2. 13.2 社区资源
    3. 13.3 商标
    4. 13.4 静电放电警告
    5. 13.5 Glossary
  14. 14机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

13 器件和文档支持

13.1 文档支持

13.1.1 相关文档

相关文档如下：

《SN65LVCP114 偏斜补偿指南》，SLLA323。

13.2 社区资源

下列链接提供到 TI 社区资源的连接。链接的内容由各个分销商“按照原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，并且不一定反映 TI 的观点；请参阅 TI 的 《使用条款》。

    TI E2E™ 在线社区 TI 的工程师对工程师 (E2E) 社区。此社区的创建目的在于促进工程师之间的协作。在 e2e.ti.com 中，您可以咨询问题、分享知识、拓展思路并与同行工程师一道帮助解决问题。
    设计支持 TI 参考设计支持 可帮助您快速查找有帮助的 E2E 论坛、设计支持工具以及技术支持的联系信息。

13.3 商标

E2E is a trademark of Texas Instruments.

All other trademarks are the property of their respective owners.

13.4 静电放电警告

esds-image

这些装置包含有限的内置 ESD 保护。 存储或装卸时，应将导线一起截短或将装置放置于导电泡棉中，以防止 MOS 门极遭受静电损伤。

13.5 Glossary

SLYZ022 — TI Glossary.

This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.