ZHCSTY5C November   2023  – May 2025 REF54

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性 REF54250
    6. 6.6  电气特性 REF54300
    7. 6.7  电气特性 REF54410
    8. 6.8  电气特性 REF54450
    9. 6.9  电气特性 REF54500
    10. 6.10 典型特性
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1 温漂
    2. 7.2 长期稳定性
    3. 7.3 噪声性能
      1. 7.3.1 1/f 噪声
      2. 7.3.2 宽带噪声
    4. 7.4 热迟滞
    5. 7.5 焊接热漂移
    6. 7.6 功率耗散
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 EN 引脚
      2. 8.3.2 NR 引脚
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 基本基准电压连接
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 高精度 ADC 连接基准
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) REF54 单位
FKH (LCCC) D (SOIC)
8 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 86.7 120.4 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 50.4 52 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 49 66 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 39.8 9.8 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 15.8 64.7 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。