ZHCSTY5D November 2023 – June 2026 REF54
PRODMIX
6.10 典型特性
在 TA = 25°C, VIN = VEN = VREF + 0.5V, IL = 0mA, COut = CREF = 10μF, CNR = 开路, CIN = 0.1μF, VREF = 2.5V 时（除非另有说明）
图 6-1 输出电压与自然通风温度 SOIC 封装间的关系
图 6-3 温度漂移分布 SOIC 封装
图 6-5 精度分布
图 6-7 负载调整率（拉电流）与温度间的关系
图 6-9 线路瞬态响应
图 6-11 负载瞬态响应 (COUT = 1μF)
图 6-13 静态电流与温度间的关系
图 6-15 压降电压与温度间的关系
图 6-17 噪声性能 10Hz 至 100kHz（CNR = 开路）
图 6-19 REF54250 热迟滞分布（0°C 至 70°C）
图 6-21 长期稳定性SOIC封装 7500 小时
图 6-23 长期稳定性FKH封装 9000 小时
图 6-2 输出电压与自然通风温度 FKH 封装间的关系
图 6-4 温度漂移分布 FKH 封装
图 6-6 线路调整率与温度间的关系
图 6-8 负载调整率（灌电流）与温度间的关系
图 6-10 负载瞬态响应 (COUT = 10μF)
图 6-12 输出阻抗
图 6-14 关断电流与温度间的关系
图 6-16 0.1Hz 至 10Hz 电压噪声（CNR = 开路）
图 6-18 电源抑制比与频率间的关系
图 6-20 长期稳定性SOIC封装 2000 小时
图 6-22 长期稳定性FKH封装 2000 小时