ZHCSCT4B September   2014  – July 2026 REF19

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1 焊接热漂移
    2. 7.2 热迟滞
    3. 7.3 噪声性能
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 VREF 和 VBIAS 跟踪
      2. 8.3.2 低温漂
      3. 8.3.3 负载电流
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 分流电阻
        2. 9.2.2.2 差分放大器
        3. 9.2.2.3 电压基准
        4. 9.2.2.4 结果
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1)REF19xx单位
DDC (SOT-23-THN)
5 引脚
RθJA结至环境热阻193.6°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻40.2°C/W
RθJB结至电路板热阻34.5°C/W
ψJT结至顶部特征参数0.9°C/W
ψJB结至电路板特征参数34.3°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻不适用°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。