ZHCSCT4B September   2014  – July 2026 REF19

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1 焊接热漂移
    2. 7.2 热迟滞
    3. 7.3 噪声性能
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 VREF 和 VBIAS 跟踪
      2. 8.3.2 低温漂
      3. 8.3.3 负载电流
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 分流电阻
        2. 9.2.2.2 差分放大器
        3. 9.2.2.3 电压基准
        4. 9.2.2.4 结果
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.2.2 详细设计过程

由于共模电压接近地电平，因此需要低侧电流检测。电流检测设计与总线电压 VBUS 无关。检测双向电流时，请使用具有基准引脚的差分放大器。此过程通过偏置输出级使其响应负输入电压来区分正电流和负电流。有多种方法可以为差分放大器提供电源 (V+) 和基准电压（VREF 或 VBIAS）。对于低温漂设计，请使用一个同时提供电源和基准电压的单片基准。图 9-2 显示了适用于低温漂、低侧、双向电流检测设计的通用电路拓扑。此拓扑在与 ADC 连接时特别有用；请参阅图 9-1。该拓扑不仅 VREF 和 VBIAS 在温度范围内相互跟踪，而且其匹配度远优于其他拓扑。有关设计过程的更详细版本，请参阅《低温漂双向单电源低侧电流检测设计指南》。

REF19 低温漂、低侧、双向电流检测电路拓扑图 9-2 低温漂、低侧、双向电流检测电路拓扑

图 9-2 中电路的传递函数如方程式 6 所示：

方程式 6. V O U T = G × ( ± V S H U N T ) + V B I A S = G × ( ± I L O A D × R S H U N T ) + V B I A S