ZHCSHD0F September   2003  – September 2016 OPA2373 , OPA2374 , OPA373 , OPA374 , OPA4374

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用范围
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      典型应用
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较表
  6. 6 引脚配置和功能
    1.     引脚功能：OPA373
    2.     引脚功能: OPA2373
    3.     引脚功能：OPA374
    4.     引脚功能: OPA2374
    5.     引脚功能: OPA4374
  7. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 额定值
    3. 7.3  建议的工作条件
    4. 7.4  热性能信息：OPA373
    5. 7.5  热性能信息：OPA374
    6. 7.6  热性能信息：OPA2373
    7. 7.7  热性能信息：OPA2374
    8. 7.8  热性能信息：OPA4374
    9. 7.9  电气特性：VS = 2.7V 至 5.5V
    10. 7.10 典型特性
  8. 8 详细 说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能框图
    3. 8.3 特性 说明
      1. 8.3.1 工作电压
      2. 8.3.2 共模电压范围
      3. 8.3.3 轨至轨输入
      4. 8.3.4 轨至轨输出
      5. 8.3.5 电容负载和稳定性
      6. 8.3.6 启用或关断
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计流程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 系统示例
      1. 9.3.1 驱动 ADC
  10. 10电源建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
      1. 11.1.1 VSON 封装
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 开发支持
        1. 12.1.1.1 TINA-TI™（免费软件下载）
        2. 12.1.1.2 DIP 适配器 EVM
        3. 12.1.1.3 通用运放 EVM
        4. 12.1.1.4 TI 高精度设计
        5. 12.1.1.5 WEBENCH滤波器设计器
    2. 12.2 文档支持
      1. 12.2.1 相关文档
    3. 12.3 相关链接
    4. 12.4 接收文档更新通知
    5. 12.5 社区资源
    6. 12.6 商标
    7. 12.7 静电放电警告
    8. 12.8 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4 热性能信息：OPA373

热指标(1) OPA373 单位
D (SOIC) DBV (SOT-23)
8 引脚 6 引脚
RθJA 结至环境热阻 128.4 184.3 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 76.7 146.2 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 68.8 36.4 °C/W
ψJT 结至顶部的特征参数 27.9 33.6 °C/W
ψJB 结至电路板的特征参数 68.3 35.9 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 — — °C/W
(1) 有关传统和新型热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。