ZHCSWB9A May   2024  – November 2024 MSPM0L1227-Q1 , MSPM0L1228-Q1 , MSPM0L2227-Q1 , MSPM0L2228-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
    1. 5.1 器件比较图
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
      1.      11
    3. 6.3 信号说明
      1.      13
      2.      14
      3.      15
      4.      16
      5.      17
      6.      18
      7.      19
      8.      20
      9.      21
      10.      22
      11.      23
      12.      24
      13.      25
      14.      26
      15.      27
      16.      28
      17.      29
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 STOP/STANDBY 模式
      3. 7.5.3 SHUTDOWN 模式
    6. 7.6  电源时序
      1. 7.6.1 电源斜坡
      2. 7.6.2 POR 和 BOR
    7. 7.7  VBAT 特性
    8. 7.8  闪存存储器特性
    9. 7.9  时序特性
    10. 7.10 时钟规格
      1. 7.10.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.10.2 低频振荡器 (LFOSC)
      3. 7.10.3 低频晶体/时钟
      4. 7.10.4 高频晶体/时钟
    11. 7.11 数字 IO
      1. 7.11.1 电气特性
      2. 7.11.2 开关特性
    12. 7.12 模拟多路复用器 VBOOST
    13. 7.13 ADC
      1. 7.13.1 电气特性
      2. 7.13.2 开关特性
      3. 7.13.3 线性参数
      4. 7.13.4 典型连接图
    14. 7.14 温度传感器
    15. 7.15 VREF
      1. 7.15.1 电气特性 ADC
      2. 7.15.2 电气特性（比较器）
      3. 7.15.3 电压特性 (ADC)
      4. 7.15.4 电压特性（比较器）
    16. 7.16 比较器 (COMP)
      1. 7.16.1 比较器电气特性
    17. 7.17 LCD
    18. 7.18 I2C
      1. 7.18.1 I2C 特性
      2. 7.18.2 I2C 滤波器
      3. 7.18.3 I2C 时序图
    19. 7.19 SPI
      1. 7.19.1 SPI
      2. 7.19.2 SPI 时序图
    20. 7.20 UART
    21. 7.21 TIMx
    22. 7.22 TRNG
      1. 7.22.1 TRNG 电气特性
      2. 7.22.2 TRNG 开关特性
    23. 7.23 仿真和调试
      1. 7.23.1 SWD 时序
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  功能方框图
    2. 8.2  CPU
    3. 8.3  工作模式
      1. 8.3.1 不同工作模式下的功能 (MSPM0Lx22x)
    4. 8.4  安全性
    5. 8.5  电源管理单元 (PMU)
    6. 8.6  时钟模块 (CKM)
    7. 8.7  DMA
    8. 8.8  事件
    9. 8.9  存储器
      1. 8.9.1 内存组织
      2. 8.9.2 外设文件映射
      3. 8.9.3 外设中断向量
    10. 8.10 闪存存储器
    11. 8.11 SRAM
    12. 8.12 GPIO
    13. 8.13 IOMUX
    14. 8.14 ADC
    15. 8.15 温度传感器
    16. 8.16 LFSS
    17. 8.17 VREF
    18. 8.18 COMP
    19. 8.19 TRNG
    20. 8.20 AESADV
    21. 8.21 密钥库
    22. 8.22 CRC
    23. 8.23 UART
    24. 8.24 I2C
    25. 8.25 SPI
    26. 8.26 IWDT
    27. 8.27 WWDT
    28. 8.28 RTC_A
    29. 8.29 计时器 (TIMx)
    30. 8.30 LCD
    31. 8.31 器件模拟连接
    32. 8.32 输入/输出图
    33. 8.33 串行线调试接口
    34. 8.34 引导加载程序 (BSL)
    35. 8.35 器件出厂常量
    36. 8.36 标识
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 入门和后续步骤
    2. 10.2 器件命名规则
    3. 10.3 工具与软件
    4. 10.4 文档支持
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 静电放电警告
    8. 10.8 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RHB|32
  • RGE|24
  • RGZ|48
  • PM|64
  • PN|80
  • PT|48
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.35 器件出厂常量

所有器件都包含一个存储器映射出厂区域，该区域提供描述器件功能的只读数据以及任何出厂提供的修整信息，供应用软件使用。有关更多信息，请参阅 MSPM0 L 系列 32MHz 微控制器技术参考手册 中的“出厂常量”一章。

表 8-16 DEVICEID DEVICEID 地址为 0x41C4.0004，PARTNUM 为位 12 至 27，MANUFACTURER 为位 1 至 11。
器件PARTNUM制造商
MSPM0L1227、MSPM0L22270xBB9F0x17
MSPM0L1228、MSPM0L22280xBB9F0x17
表 8-17 USERID USERID 地址为 0x41C4.0008，PART 为位 0 至 15，VARIANT 为位 16 至 23
器件器件型号
M0L1227QRGERQ10xDDE70x1B
M0L1227QRHBRQ10xDDE70xF2
M0L1227QRGZRQ10xDDE70x86
M0L1227QPTRQ10xDDE70x78
M0L1227QPMRQ10xDDE70x2
M0L1227QPNRQ10xDDE70xD1
M0L1228QRGERQ10xB3710x50
M0L1228QRHBRQ10xB3710x9C
M0L1228QRGZRQ10xB3710x19
M0L1228QPTRQ10xB3710xF1
M0L1228QPMRQ10xB3710xE9
M0L1228QPNRQ10xB3710xB2
M0L2227QPTRQ10x6BC0xD1
M0L2227QPMRQ10x6BC0x87
M0L2227QPNRQ10x6BC0xFF
M0L2228QPTRQ10xBE7B0x3E
M0L2228QPMRQ10xBE7B0xFD
M0L2228QPNRQ10xBE7B0xFC