ZHCSZ75A November   2025  – December 2025 MSPM0G5115 , MSPM0G5116 , MSPM0G5117

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
    1. 5.1 器件比较图
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
      1.      11
    3. 6.3 信号说明
      1.      13
      2.      14
      3.      15
      4.      16
      5.      17
      6.      18
      7.      19
      8.      20
      9.      21
      10.      22
      11.      23
      12.      24
      13.      25
      14.      26
      15.      27
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 停止/待机模式
      3. 7.5.3 关断模式
    6. 7.6  电源时序
      1. 7.6.1 电源斜坡
      2. 7.6.2 POR 和 BOR
    7. 7.7  闪存特性
    8. 7.8  时序特性
    9. 7.9  时钟规格
      1. 7.9.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低频振荡器 (LFOSC)
      3. 7.9.3 系统锁相环 (SYSPLL)
      4. 7.9.4 USB 锁频环 (USBFLL)
      5. 7.9.5 低频晶体/时钟
      6. 7.9.6 高频晶体/时钟
    10. 7.10 数字 IO
      1. 7.10.1 电气特性
      2. 7.10.2 开关特性
    11. 7.11 模拟多路复用器 VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 电气特性
      2. 7.12.2 开关特性
      3. 7.12.3 线性参数
      4. 7.12.4 典型连接图
    13. 7.13 温度传感器
    14. 7.14 VREF1
      1. 7.14.1 电压特性 (VREF1)
      2. 7.14.2 电气特性 (VREF1)
    15. 7.15 VREF2
      1. 7.15.1 电压特性 (VREF2)
      2. 7.15.2 电气特性 (VREF2)
    16. 7.16 比较器 (COMP)
      1. 7.16.1 比较器电气特性
    17. 7.17 I2C
      1. 7.17.1 I2C 特性
      2. 7.17.2 I2C 滤波器
      3. 7.17.3 I2C 时序图
    18. 7.18 SPI
      1. 7.18.1 SPI
      2. 7.18.2 SPI 时序图
    19. 7.19 UART
    20. 7.20 USB 规格
      1. 7.20.1 USB 特性（USB 模式）
    21. 7.21 串行音频
    22. 7.22 TIMx
    23. 7.23 仿真和调试
      1. 7.23.1 SWD 时序
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  功能方框图
    2. 8.2  CPU
    3. 8.3  工作模式
      1. 8.3.1 不同工作模式下的功能 (MSPM0G511x)
    4. 8.4  电源管理单元 (PMU)
    5. 8.5  时钟模块 (CKM)
    6. 8.6  DMA
    7. 8.7  事件
    8. 8.8  存储器
      1. 8.8.1 内存组织
      2. 8.8.2 外设文件映射
      3. 8.8.3 外设中断向量
    9. 8.9  闪存存储器
    10. 8.10 SRAM
    11. 8.11 GPIO
    12. 8.12 IOMUX
    13. 8.13 ADC
    14. 8.14 温度传感器
    15. 8.15 VREF
    16. 8.16 COMP
    17. 8.17 安全性
    18. 8.18 AESADV
    19. 8.19 密钥库
    20. 8.20 CRC-P
    21. 8.21 串行通信接口
      1. 8.21.1 UNICOMM (UART/I2C/SPI)
        1. 8.21.1.1 UART (UNICOMM)
        2. 8.21.1.2 I2C (UNICOMM)
        3. 8.21.1.3 SPI (UNICOMM)
      2. 8.21.2 通用串行总线 (USB)
      3. 8.21.3 数字音频接口 - I2S/TDM
    22. 8.22 低频子系统 (LFSS)
    23. 8.23 RTC_B
    24. 8.24 IWDT_B
    25. 8.25 WWDT
    26. 8.26 计时器 (TIMx)
    27. 8.27 器件模拟连接
    28. 8.28 输入/输出图
    29. 8.29 串行线调试接口
    30. 8.30 引导加载程序 (BSL)
    31. 8.31 器件出厂常量
    32. 8.32 标识
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 入门和后续步骤
    2. 10.2 器件命名规则
    3. 10.3 工具与软件
    4. 10.4 文档支持
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 静电放电警告
    8. 10.8 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.1 引脚图

有关每个封装选项的完整引脚配置和功能，请参阅引脚属性和信号说明。

MSPM0G5117 MSPM0G5116 MSPM0G5115 64 引脚 PM (0.5mm) (LQFP) 封装图图 6-1 64 引脚 PM (0.5mm) (LQFP) 封装图

MSPM0G5117 MSPM0G5116 MSPM0G5115 48 引脚 PT (0.5mm) (LQFP) 封装图图 6-2 48 引脚 PT (0.5mm) (LQFP) 封装图
MSPM0G5117 MSPM0G5116 MSPM0G5115 48 引脚 RGZ (0.5mm) (VQFN) 封装图图 6-3 48 引脚 RGZ (0.5mm) (VQFN) 封装图

MSPM0G5117 MSPM0G5116 MSPM0G5115 32 引脚 RHB (0.5mm) (VQFN) 封装图图 6-4 32 引脚 RHB (0.5mm) (VQFN) 封装图
MSPM0G5117 MSPM0G5116 MSPM0G5115 28 引脚 RUY (0.5mm) (WQFN) 封装图图 6-5 28 引脚 RUY (0.5mm) (WQFN) 封装图
MSPM0G5117 MSPM0G5116 MSPM0G5115 28 引脚 YCJ (0.35mm) (DSBGA) 封装图（焊球安装，朝下视图）图 6-6 28 引脚 YCJ (0.35mm) (DSBGA) 封装图（焊球安装，朝下视图）
MSPM0G5117 MSPM0G5116 MSPM0G5115 24 引脚 RGE (0.5mm) (VQFN) 封装图图 6-7 24 引脚 RGE (0.5mm) (VQFN) 封装图
MSPM0G5117 MSPM0G5116 MSPM0G5115 20 引脚 DGS (0.5mm) (VSSOP) 封装图图 6-8 20 引脚 DGS (0.5mm) (VSSOP) 封装图