ZHCSHB4C January   2018  – December 2019 MSP430FR2512 , MSP430FR2522

PRODUCTION DATA.  

  1. 1器件概述
    1. 1.1 特性
    2. 1.2 应用
    3. 1.3 说明
    4. 1.4 功能框图
  2. 2修订历史记录
  3. 3Device Comparison
    1. 3.1 Related Products
  4. 4Terminal Configuration and Functions
    1. 4.1 Pin Diagrams
    2. 4.2 Pin Attributes
    3. 4.3 Signal Descriptions
    4. 4.4 Pin Multiplexing
    5. 4.5 Buffer Types
    6. 4.6 Connection of Unused Pins
  5. 5Specifications
    1. 5.1       Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2       ESD Ratings
    3. 5.3       Recommended Operating Conditions
    4. 5.4       Active Mode Supply Current Into VCC Excluding External Current
    5. 5.5       Active Mode Supply Current Per MHz
    6. 5.6       Low-Power Mode (LPM0) Supply Currents Into VCC Excluding External Current
    7. 5.7       Low-Power Mode (LPM3, LPM4) Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    8. 5.8       Low-Power Mode (LPMx.5) Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    9. 5.9       Typical Characteristics - Low-Power Mode Supply Currents
    10. Table 5-1 Typical Characteristics – Current Consumption Per Module
    11. 5.10      Thermal Resistance Characteristics
    12. 5.11      Timing and Switching Characteristics
      1. 5.11.1  Power Supply Sequencing
        1. Table 5-2 PMM, SVS and BOR
      2. 5.11.2  Reset Timing
        1. Table 5-3 Wake-up Times From Low-Power Modes and Reset
      3. 5.11.3  Clock Specifications
        1. Table 5-4 XT1 Crystal Oscillator (Low Frequency)
        2. Table 5-5 DCO FLL, Frequency
        3. Table 5-6 DCO Frequency
        4. Table 5-7 REFO
        5. Table 5-8 Internal Very-Low-Power Low-Frequency Oscillator (VLO)
        6. Table 5-9 Module Oscillator (MODOSC)
      4. 5.11.4  Digital I/Os
        1. Table 5-10 Digital Inputs
        2. Table 5-11 Digital Outputs
        3. 5.11.4.1   Typical Characteristics – Outputs at 3 V and 2 V
      5. 5.11.5  VREF+ Built-in Reference
        1. Table 5-12 VREF+
      6. 5.11.6  Timer_A
        1. Table 5-13 Timer_A
      7. 5.11.7  eUSCI
        1. Table 5-14 eUSCI (UART Mode) Clock Frequency
        2. Table 5-15 eUSCI (UART Mode)
        3. Table 5-16 eUSCI (SPI Master Mode) Clock Frequency
        4. Table 5-17 eUSCI (SPI Master Mode)
        5. Table 5-18 eUSCI (SPI Slave Mode)
        6. Table 5-19 eUSCI (I2C Mode)
      8. 5.11.8  ADC
        1. Table 5-20 ADC, Power Supply and Input Range Conditions
        2. Table 5-21 ADC, 10-Bit Timing Parameters
        3. Table 5-22 ADC, 10-Bit Linearity Parameters
      9. 5.11.9  CapTIvate
        1. Table 5-23 CapTIvate Electrical Characteristics
        2. Table 5-24 CapTIvate Signal-to-Noise Ratio Characteristics
      10. 5.11.10 FRAM
        1. Table 5-25 FRAM
      11. 5.11.11 Debug and Emulation
        1. Table 5-26 JTAG, Spy-Bi-Wire Interface
        2. Table 5-27 JTAG, 4-Wire Interface
  6. 6Detailed Description
    1. 6.1  Overview
    2. 6.2  CPU
    3. 6.3  Operating Modes
    4. 6.4  Interrupt Vector Addresses
    5. 6.5  Bootloader (BSL)
    6. 6.6  JTAG Standard Interface
    7. 6.7  Spy-Bi-Wire Interface (SBW)
    8. 6.8  FRAM
    9. 6.9  Memory Protection
    10. 6.10 Peripherals
      1. 6.10.1  Power-Management Module (PMM)
      2. 6.10.2  Clock System (CS) and Clock Distribution
      3. 6.10.3  General-Purpose Input/Output Port (I/O)
      4. 6.10.4  Watchdog Timer (WDT)
      5. 6.10.5  System (SYS) Module
      6. 6.10.6  Cyclic Redundancy Check (CRC)
      7. 6.10.7  Enhanced Universal Serial Communication Interface (eUSCI_A0, eUSCI_B0)
      8. 6.10.8  Timers (Timer0_A3, Timer1_A3)
      9. 6.10.9  Hardware Multiplier (MPY)
      10. 6.10.10 Backup Memory (BAKMEM)
      11. 6.10.11 Real-Time Clock (RTC)
      12. 6.10.12 10-Bit Analog-to-Digital Converter (ADC)
      13. 6.10.13 CapTIvate Technology
      14. 6.10.14 Embedded Emulation Module (EEM)
    11. 6.11 Input/Output Diagrams
      1. 6.11.1 Port P1 (P1.0 to P1.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      2. 6.11.2 Port P2 (P2.0 to P2.6) Input/Output With Schmitt Trigger
    12. 6.12 Device Descriptors
    13. 6.13 Memory
      1. 6.13.1 Memory Organization
      2. 6.13.2 Peripheral File Map
    14. 6.14 Identification
      1. 6.14.1 Revision Identification
      2. 6.14.2 Device Identification
      3. 6.14.3 JTAG Identification
  7. 7Applications, Implementation, and Layout
    1. 7.1 Device Connection and Layout Fundamentals
      1. 7.1.1 Power Supply Decoupling and Bulk Capacitors
      2. 7.1.2 External Oscillator
      3. 7.1.3 JTAG
      4. 7.1.4 Reset
      5. 7.1.5 Unused Pins
      6. 7.1.6 General Layout Recommendations
      7. 7.1.7 Do's and Don'ts
    2. 7.2 Peripheral- and Interface-Specific Design Information
      1. 7.2.1 ADC Peripheral
        1. 7.2.1.1 Partial Schematic
        2. 7.2.1.2 Design Requirements
        3. 7.2.1.3 Layout Guidelines
      2. 7.2.2 CapTIvate Peripheral
        1. 7.2.2.1 Device Connection and Layout Fundamentals
        2. 7.2.2.2 Measurements
          1. 7.2.2.2.1 SNR
          2. 7.2.2.2.2 Sensitivity
          3. 7.2.2.2.3 Power
    3. 7.3 CapTIvate Technology Evaluation
  8. 8器件和文档支持
    1. 8.1  入门和后续步骤
    2. 8.2  器件命名规则
    3. 8.3  工具和软件
    4. 8.4  文档支持
    5. 8.5  相关链接
    6. 8.6  社区资源
    7. 8.7  商标
    8. 8.8  静电放电警告
    9. 8.9  Export Control Notice
    10. 8.10 Glossary
  9. 9机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PW|16
  • RHL|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.4 文档支持

以下文档介绍了 MSP430FR25x2 微控制器。www.ti.com.cn 网站上提供了这些文档的副本。

接收文档更新通知

如需接收文档更新通知（包括器件勘误表），请转至 ti.com.cn 上相关器件的产品文件夹（例如，MSP430FR2522）。请单击右上角的“通知我”按钮。点击注册后，即可收到产品信息更改每周摘要（如有）。有关更改的详细信息，请查阅已修订文档的修订历史记录。

勘误

《MSP430FR2522 器件勘误表》

介绍了该器件的所有器件修订版本功能规格的已知例外情况。

《MSP430FR2512 器件勘误表》

介绍了该器件的所有器件修订版本功能规格的已知例外情况。

用户指南

《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列用户指南》

可 说明 。

《MSP430 FRAM 器件引导加载程序 (BSL) 用户指南》

BSL 能在 MSP430 MCU 项目开发和更新阶段对存储器进行编程。BSL 可由使用串行协议发送命令的工具激活。BSL 支持用户控制 MSP430 器件的活动，可与个人计算机或其他设备进行数据交换。

《通过 JTAG 接口对 MSP430 进行编程》

此文档介绍了使用 JTAG 通信端口擦除、编程和验证基于 MSP430 闪存和 FRAM 的微控制器系列的存储器模块所需的功能。此外，该文档还介绍了如何编程所有 MSP430 器件上均具备的 JTAG 访问安全保险丝。此文档介绍了使用标准四线制 JTAG 接口和两线制 JTAG 接口（也称为 Spy-Bi-Wire (SBW)）的器件访问。

《MSP430 硬件工具用户指南》

此手册介绍了 TI MSP-FET430 闪存仿真工具 (FET) 的硬件。FET 是针对 MSP430 超低功耗微控制器的程序开发工具。

应用报告

《MSP430 32kHz 晶体振荡器》

选择合适的晶体、正确的负载电路和适当的电路板布局是实现稳定的晶体振荡器的关键。该应用报告总结了晶体振荡器的功能，介绍了用于选择合适的晶体以实现 MSP430 超低功耗运行的参数。此外，还给出了正确电路板布局的提示和示例。此外，为了确保振荡器在大规模生产后能够稳定运行，还可能需要进行一些振荡器测试，该文档中提供了有关这些测试的详细信息。

《MSP430 系统级 ESD 注意事项》

随着芯片技术向更低电压方向发展以及设计具有成本效益的超低功耗组件的需求的出现，系统级 ESD 要求变得越来越苛刻。该应用报告介绍了不同的 ESD 主题，旨在帮助电路板设计人员和 OEM 理解并设计出稳健耐用的系统级设计。另外还介绍了若干实际应用系统级 ESD 保护设计示例及其结果。