ZHCSXY3 March   2025 LP5814

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 模拟调光
      2. 7.3.2 PWM 调光
      3. 7.3.3 Sloper
      4. 7.3.4 自主动画控制
        1. 7.3.4.1 动画引擎单元
        2. 7.3.4.2 动画模式单元
        3. 7.3.4.3 动画控制
      5. 7.3.5 保护功能
        1. 7.3.5.1 UVLO
        2. 7.3.5.2 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 初始化模式
      2. 7.4.2 待机和正常模式
      3. 7.4.3 关断模式
      4. 7.4.4 热关断模式
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 I2C 数据事务
      2. 7.5.2 I2C 数据格式
      3. 7.5.3 命令描述
    6. 7.6 寄存器映射
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 应用
      2. 8.2.2 设计参数
      3. 8.2.3 详细设计过程
        1. 8.2.3.1 编程过程
        2. 8.2.3.2 编程示例
      4. 8.2.4 应用性能曲线图
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4.4 热关断模式

当 LP5814 在热关断模式下时，所有输出通道均关闭。当使用进入关断方法时，I2C 接口仍处于工作状态，且 LP5814 进入关断模式。

当 LP5814 的结温降至热关断阈值以下时，在退出热关断模式后，LP5814 会在 CHIP_EN = 0 时进入待机模式，或在 CHIP_EN = 1 时进入正常模式。当 CHIP_EN = 1 时，需通过将 TSD_CLR 位置 1 来手动清除 TSD 标志。