ZHCSQM8C November   2023  – February 2025 LP5812

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 时间交叉多路复用 (TCM) 方案
        1. 7.3.1.1 直接驱动模式
        2. 7.3.1.2 TCM 驱动模式
        3. 7.3.1.3 混合驱动模式
        4. 7.3.1.4 重影消除
      2. 7.3.2 模拟调光
      3. 7.3.3 PWM 调光
      4. 7.3.4 自主动画引擎控制
        1. 7.3.4.1 动画引擎模式
        2. 7.3.4.2 Sloper
        3. 7.3.4.3 动画引擎单元 (AEU)
        4. 7.3.4.4 动画暂停单元 (APU)
      5. 7.3.5 保护和诊断
        1. 7.3.5.1 LED 开路检测
        2. 7.3.5.2 LED 短路检测
        3. 7.3.5.3 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
    5. 7.5 编程
    6. 7.6 寄存器映射
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 应用
      2. 8.2.2 设计参数
      3. 8.2.3 详细设计过程
        1. 8.2.3.1 输入电容器选型
        2. 8.2.3.2 编程过程
        3. 8.2.3.3 编程示例
      4. 8.2.4 应用性能曲线图
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YBH|9
  • DSD|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) LP5810/2 LP5811/3 单位
YBH (DSBGA) DSD (WSON) YBH (DSBGA) DRR (WSON)
9 引脚 8 引脚 12 引脚 12 引脚
RθJA 结至环境热阻 113.1 50.8 92.1 47.5 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 0.6 51.1 0.4 45.1 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 33.9 22.9 25.9 20.9 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 0.2 1.1 0.2 0.7 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 33.8 22.8 25.8 20.9 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 8.5 不适用 6.6 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。