ZHCSQM8C November   2023  – February 2025 LP5812

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 时间交叉多路复用 (TCM) 方案
        1. 7.3.1.1 直接驱动模式
        2. 7.3.1.2 TCM 驱动模式
        3. 7.3.1.3 混合驱动模式
        4. 7.3.1.4 重影消除
      2. 7.3.2 模拟调光
      3. 7.3.3 PWM 调光
      4. 7.3.4 自主动画引擎控制
        1. 7.3.4.1 动画引擎模式
        2. 7.3.4.2 Sloper
        3. 7.3.4.3 动画引擎单元 (AEU)
        4. 7.3.4.4 动画暂停单元 (APU)
      5. 7.3.5 保护和诊断
        1. 7.3.5.1 LED 开路检测
        2. 7.3.5.2 LED 短路检测
        3. 7.3.5.3 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
    5. 7.5 编程
    6. 7.6 寄存器映射
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 应用
      2. 8.2.2 设计参数
      3. 8.2.3 详细设计过程
        1. 8.2.3.1 输入电容器选型
        2. 8.2.3.2 编程过程
        3. 8.2.3.3 编程示例
      4. 8.2.4 应用性能曲线图
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YBH|9
  • DSD|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 引脚配置和功能


LP5812 LP5812 YBH 封装 9 引脚 DSBGA 顶视图

图 5-1 LP5812 YBH 封装 9 引脚 DSBGA 顶视图

LP5812 LP5812 DSD 封装 8 引脚 WSON 顶视图

图 5-2 LP5812 DSD 封装 8 引脚 WSON 顶视图
表 5-1 引脚功能
引脚 类型(1) 说明
名称 YBH DSD
OUT0 A1 8 O 输出 0，其中包含电流阱 0 和高侧扫描 FET 0。该引脚在未使用时必须悬空。
GND A2

热

Pad

 G 地。必须连接到公共接地平面
VCC A3 1 P 升压转换器输出。建议在该引脚和 GND 之间连接一个 22uF 电容器并将其放置在尽可能靠近器件的位置。
OUT1 B1 7 O 输出 1，其中包含电流阱 1 和高侧扫描 FET 1。该引脚在未使用时必须悬空。
SYNC B2 2 I/O 在多个器件之间实现同步。如果不使用该引脚，可将其接地以节省电力。
SCL B3 3 I I2C 串行接口时钟输入。
OUT2 C1 6 O 输出 2，其中包含电流阱 2 和高侧扫描 FET 2。该引脚在未使用时必须悬空。
OUT3 C2 5 O 输出 3，其中包含电流阱 3 和高侧扫描 FET 3。该引脚在未使用时必须悬空。
SDA C3 4 I/O I2C 串行接口数据输入/输出。
(1) P：电源引脚；I：输入引脚；I/O：输入/输出引脚；O：输出引脚。