ZHCSU92 December   2023 LMX1906-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 时序图
    8. 5.8 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
      1. 6.1.1 分频器和倍频器范围
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 上电复位
      2. 6.3.2 温度传感器
      3. 6.3.3 时钟输出
        1. 6.3.3.1 时钟输出缓冲器
        2. 6.3.3.2 时钟多路复用器
        3. 6.3.3.3 时钟分频器
        4. 6.3.3.4 时钟倍频器
          1. 6.3.3.4.1 时钟倍频器基本信息
          2. 6.3.3.4.2 时钟倍频器的状态机时钟
            1. 6.3.3.4.2.1 状态机时钟
          3. 6.3.3.4.3 时钟倍频器校准
          4. 6.3.3.4.4 时钟倍频器锁定检测
          5. 6.3.3.4.5 看门狗计时器
      4. 6.3.4 器件功能模式配置
      5. 6.3.5 LOGICLK 输出
        1. 6.3.5.1 LOGICLK 输出格式
        2. 6.3.5.2 LOGICLK_DIV_PRE 和 LOGICLK_DIV 分频器
      6. 6.3.6 SYSREF
        1. 6.3.6.1 SYSREF 输出缓冲器
          1. 6.3.6.1.1 主时钟的 SYSREF 输出缓冲器 (SYSREFOUT)
          2. 6.3.6.1.2 用于 LOGICLK 的 SYSREF 输出缓冲器
        2. 6.3.6.2 SYSREF 频率和延迟生成
        3. 6.3.6.3 SYSREFREQ 引脚和 SYSREFREQ_FORCE 字段
          1. 6.3.6.3.1 SYSREFREQ 引脚共模电压
          2. 6.3.6.3.2 SYSREFREQ 窗口化特性
            1. 6.3.6.3.2.1 SYSREF 窗口化操作的一般过程流程图
            2. 6.3.6.3.2.2 具有延迟发生器的 SYSREFREQ 中继器模式(重定时)
            3. 6.3.6.3.2.3 使用 SYSREF 窗口化的其他指针
            4. 6.3.6.3.2.4 用于无干扰输出
            5. 6.3.6.3.2.5 如果使用 SYNC 特性
          3. 6.3.6.3.3 SYNC 特性
      7. 6.3.7 引脚模式控制
        1. 6.3.7.1 芯片使能 (CE)
        2. 6.3.7.2 输出通道控制
        3. 6.3.7.3 逻辑输出控制
        4. 6.3.7.4 SYSREF 输出控制
        5. 6.3.7.5 器件模式选择
        6. 6.3.7.6 分频器或倍频器值选择
        7. 6.3.7.7 校准控制引脚
        8. 6.3.7.8 输出功率控制
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 SYSREFREQ 输入配置
      2. 7.1.2 处理未使用的引脚
      3. 7.1.3 电流消耗
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 本机振荡器分配应用
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线图
      2. 7.2.2 JESD204B/C 时钟分配应用
    3. 7.3 电源相关建议
      1. 7.3.1 上电时序
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
    5. 7.5 寄存器映射
      1. 7.5.1 器件寄存器
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

典型特性

如果没有其他情况,可假设满足以下条件:温度 = 25°C,Vcc = 2.5V,OUTx_PWR = 5,CLKIN 在每个引脚上以 8dBm 差分驱动。使用的信号源是具有超低噪声选项 B711 的 SMA100B。
GUID-20231101-SS0I-RL5L-FDFM-ZBJGX1W7LWBR-low.svg
本底噪声 = –160dBc/Hz 
图 5-2 6GHz 输出时的缓冲器相位噪声图
GUID-20231031-SS0I-26RM-CFQT-BH6GL157ZT7X-low.svg
图 5-4 6GHz 输出时的倍频器相位噪声图
GUID-20231215-SS0I-K8NS-TXKQ-486RZTDP1RCM-low.svg
图 5-6 LMX1906-SP 闪烁噪声
GUID-20231101-SS0I-SKG2-1DTG-WJTM2HXHS4RN-low.svg
输入功率为差分功率
图 5-8 倍频 x2 模式下的本底噪声
GUID-20231101-SS0I-R4KB-7KPJ-ND2THKMWSHLX-low.svg
CLKOUTx_PWR = 7
图 5-10 缓冲器模式单端输出功率
GUID-20231101-SS0I-MKBP-F9V8-JP7F0X85WM3N-low.svg
图 5-12 X2 模式下的倍频器 1/2 分谐波
GUID-20231215-SS0I-34HH-RM58-FFWQBFSDFLP4-low.svg
图 5-14 分频器模式下的二次谐波(单端输入)
GUID-20231215-SS0I-DSMQ-LK21-VQ6WBSJKQR6T-low.svg
 
 
图 5-16 SYSREF 增量延迟与代码间的关系
GUID-20231215-SS0I-F1LM-2SVG-FK2PSSGKMQWR-low.svg
图 5-18 传播延迟
GUID-20231215-SS0I-LHV6-MRDN-X2ZZVTMT9BX1-low.svg
图 5-20 通道禁用设置时间
GUID-20231031-SS0I-Z33V-PRTT-X1ZKTDQPJS7F-low.svg
本底噪声 = –159.8dBc/Hz
图 5-3 6GHz 输出时的分频器相位噪声图(2 分频)
GUID-20231101-SS0I-CHTM-PWJG-SL8GGCTNJ3XV-low.svg
 在每个引脚上施加规定的输入功率
图 5-5 缓冲器模式下的本底噪声
GUID-20231101-SS0I-GXR9-1TVL-ZLTT6WKLFCGW-low.svg
 
图 5-7 缓冲器模式下的本底噪声
GUID-20231101-SS0I-PSF4-7W3C-KTDPHHLWQ62V-low.svg
适用于除奇数分频的分频器模式(其功率稍低)之外的所有模式。
图 5-9 缓冲器模式单端输出功率
GUID-20231101-SS0I-KZ1S-TD6Z-XNPRXBHQ7PVM-low.svg
图 5-11 倍频 X2 模式下的二次谐波(差分输出)
GUID-20231101-SS0I-KNPD-7M4H-KVSQVTQZGZWP-low.svg
输出为差分输出。
图 5-13 倍频器分谐波(谐波频率 = 输出频率/M)
GUID-20231215-SS0I-JTNZ-7XPN-HDNCXTQHXXCG-low.svg
图 5-15 输出到输出偏斜 (ps)
GUID-20231215-SS0I-NTXS-9JBP-GKXBWZ71HP0Z-low.svg
在断电模式下测量,使结温 = 环境温度。
图 5-17 温度传感器读回
GUID-20231215-SS0I-6D4C-XG56-7V8C41HJXDMR-low.svg
 
 
 
图 5-19 通道启用设置时间