ZHCSVG2J September   2004  – June 2025 LMV341 , LMV342 , LMV344

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性：V+ = 2.7V
    6. 5.6 电气特性：V+ = 5V
    7. 5.7 关断特性：V+ = 2.7V
    8. 5.8 关断特性：V+ = 5V
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 PMOS 输入级
      2. 6.3.2 CMOS 输出级
      3. 6.3.3 关断
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
  9. 8 电源相关建议
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • DGK|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)LMV342LMV344LMV341LMV342LMV344单位
D (SOIC)DBV
(SOT-23)		DCK (SC70)DGK (VSSOP)PW (TSSOP)
8 引脚14 引脚6 引脚6 引脚8 引脚14 引脚
RθJA结至环境热阻(2) (3)123.988.7193.4196.8192.3118°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻70.249145.682.478.246.9°C/W
RθJB结至电路板热阻64.14344.195.2112.659.7°C/W
ψJT结至顶部特征参数2516.934.11.815.25.1°C/W
ψJB结至电路板特征参数63.642.743.493.2111.259.1°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅《半导体和 IC 封装热指标》应用报告 SPRA953。
(2) 最大功耗是与 TJ(max)、RθJA 和 TA 相关的函数。在任何允许的环境温度下，允许的最大功耗为 PD = (TJ(max) – TA)/RθJA。在 150°C 的绝对最大 TJ 下运行可能会影响可靠性。
(3) 封装热阻抗根据 JESD 51-7 计算。