ZHCSI76F May   2008  – July 2026 LM7321 , LM7322

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输出短路电流与消耗问题
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 驱动容性负载
      2. 6.4.2 电过应力
      3. 6.4.3 新旧芯片比较
  8. 应用和实施
    1. 7.1 典型应用
    2. 7.2 布局
      1. 7.2.1 布局指南
      2. 7.2.2 布局示例
  9. 电源相关建议
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

布局指南

务必尽可能地减少由电源引脚和接地引脚之间的旁路电容器连接所形成的环路面积。建议在设备下方设置接地平面;任何接地旁通元件都必须在接地平面附近有一个通孔。旁路电容器位置越靠近相应的电源引脚越好。在旁路电容器和相应电源引脚之间使用较粗的迹线,可降低电源电感并提供更稳定的电源。

反馈组件必须放置到尽可能靠近器件的位置,以最大程度地降低杂散寄生效应。