ZHCSI76F May   2008  – July 2026 LM7321 , LM7322

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输出短路电流与消耗问题
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 驱动容性负载
      2. 6.4.2 电过应力
      3. 6.4.3 新旧芯片比较
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 典型应用
    2. 7.2 布局
      1. 7.2.1 布局指南
      2. 7.2.2 布局示例
  9. 8 电源相关建议
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

LM732xx 器件是具有宽工作电压范围和高输出电流的轨到轨输入和输出放大器。LM732xx 系列效率出色：压摆率 35V/µs，单位增益带宽 24MHz，每路运放仅耗用 1.35mA 电源电流。LM732xx 器件各项性能均做完整参数标定，工作电压范围为 2.7V、±5V 和 ±15V。

LM732xx 器件设计用于驱动无限电容负载而不发生振荡。较大的轨到轨输入共模电压范围以及此宽电压范围内的 90dB 共模抑制能力，让这些器件可实现高侧和低侧感应。多数器件参数对电源电压不敏感，使得这些器件更易于在电源电压存在波动的场景中使用，例如汽车电气系统和电池供电设备。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2)
LM7321 D（SOIC，8） 4.90mm × 3.90mm
DBV（SOT-23，5） 2.90mm × 1.60mm
LM7322 DGK（VSSOP，8） 3.00mm × 3.00mm
D（SOIC，8） 4.90mm × 3.90mm
(1) 有关更多信息，请参阅节 11。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
LM7321 LM7322 符号（每个放大器）符号（每个放大器）