ZHCSU27 数据表 | 德州仪器 TI.com.cn

ZHCSU27B May 2004 – January 2024 LM64

PRODUCTION DATA

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)

NHW|24
- MPQS003

散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

订购信息

5.8 SMBus 数字开关特性

除非另有说明，否则这些规格适用于 V_DD = +3.0VDC 至 +3.6VDC，输出线路上的 C_L（负载电容）= 80pF。粗体限值适用于 T_A = T_J；T_MIN ≤ T_A ≤ T_MAX；所有其他限值适用于 T_A = T_J = +25°C（除非另有说明）。LM64 的开关特性完全符合或超过已发布的 SMBus 规范 2.0 版。以下参数是与 LM64 相关的 SMBCLK 和 SMBDAT 信号之间的时序关系。它们遵循 SMBus 总线规范，但这并非必需。

符号	参数	条件	限值 ⁽¹⁾	单位（限值）
f_SMB	SMBus 时钟频率		10 100	KHz（最小值） kHz（最大值）
t_LOW	SMBus 时钟低电平时间	从 V_{IN(0) max} 到 V_{IN(0) max}	4.7	µs（最小值）
t_HIGH	SMBus 时钟高电平时间	从 V_{IN(1) min} 到 V_{IN(1) min}	4.0 50	µs（最小值） ms（最大值）
t_R	SMBus 上升时间	请参阅 ⁽²⁾	1	µs（最大值）
t_F	SMBus 下降时间	请参阅 ⁽³⁾	0.3	µs（最大值）
t_OF	输出下降时间	C_L = 400pF，I_O = 3mA	250	ns（最大值）
t_TIMEOUT	串行接口复位时的 SMBData 和 SMBCLK 低电平时间。请参阅 ⁽⁴⁾		25 35	ms（最小值） ms（最大值）
t_SU:DAT	数据输入到 SMBCLK 高电平的建立时间		250	ns（最小值）
t_HD:DAT	SMBCLK 低电平后数据输出稳定时间		300 930	ns（最小值） ns（最大值）
t_HD:STA	（重复）启动条件的保持时间。在此周期后，生成第一个时钟。		4.0	µs（最小值）
t_SU:STO	停止条件 SMBCLK 高电平至 SMBDAT 低电平（停止条件设置）		100	ns（最小值）
t_SU:STA	SMBus 重复启动条件建立时间，SMBCLK 高电平至 SMBDAT 低电平		4.7	µs（最小值）
t_BUF	停止条件和启动条件之间的 SMBus 空闲时间		4.7	µs（最小值）

(1) 限值保证达到 TI 的 AOQL（平均出厂质量水平）。

(2) 输出上升时间的测量范围为 (V_{IL max} - 0.15V) 至 (V_{IH min} + 0.15V)。

(3) 输出下降时间的测量范围为 (V_{IH min} + 0.15V) 至 (V_{IL min} - 0.15V)。

(4) 将 SMBData 和/或 SMBCLK 线路保持为低电平的时间间隔大于 t_TIMEOUT 将复位 LM64 的 SMBus 状态机，从而将 SMBDAT 和 SMBCLK 引脚设置为高阻抗状态。

图 5-1 SMBCLK 和 SMBDAT 信号的 SMBus 时序图

表 5-1

引脚名称	引脚编号	D1	D2	D4	D5	D6	R1	SNP	ESD CLAMP
GPIO1	1					X	X	X
GPIO2	2					X	X	X
GPIO3	3					X	X	X
PWM	4					X	X	X
V_DD	5								X
D+	6	X	X		X	X	X		X
D−	7	X	X	X	X	X			X
T_Crit	8		X			X	X	X
A0	12							X
ALERT	14		X			X	X	X
TACH	15					X	X	X
SMBDAT	16					X	X	X
SMBCLK	17							X
GPIO5	18					X	X	X
GPIO4	19					X	X	X
GPD1	20							X
GPD2	21							X
GPD3	22							X
GPD4	23							X
GPD5	24							X

图 5-2 ESD 保护输入结构