ZHCSU27B May   2004  – January 2024 LM64

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 运行额定值
    3. 5.3 DC 电气特性
    4. 5.4 工作电气特性
    5. 5.5 AC 电气特性
    6. 5.6 数字电气特性
    7. 5.7 SMBus 逻辑电气特性
    8. 5.8 SMBus 数字开关特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  转换序列
      2. 6.3.2  ALERT 输出
        1. 6.3.2.1 ALERT 输出作为温度比较器
        2. 6.3.2.2 ALERT 输出作为中断
        3. 6.3.2.3 ALERT 输出作为 SMBus ALERT
      3. 6.3.3  SMBus 接口
      4. 6.3.4  上电复位 (POR) 默认状态
      5. 6.3.5  温度数据格式
      6. 6.3.6  开漏输出、输入和上拉电阻器
      7. 6.3.7  二极管故障检测
      8. 6.3.8  与 LM64 通信
      9. 6.3.9  数字滤波器
      10. 6.3.10 故障队列
      11. 6.3.11 单次触发寄存器
      12. 6.3.12 串行接口复位
  8. 7 寄存器
    1. 7.1 LM64 寄存器
      1. 7.1.1 以十六进制顺序分组的 LM64 寄存器映射
      2. 7.1.2 按功能顺序分组的 LM64 寄存器映射
      3. 7.1.3 LM64 初始寄存器序列和按功能顺序分组的寄存器说明
        1. 7.1.3.1 LM64 所需的初始风扇控制寄存器序列
      4. 7.1.4 按功能顺序分组的 LM64 寄存器说明
        1. 7.1.4.1 风扇控制寄存器
        2. 7.1.4.2 配置寄存器
        3. 7.1.4.3 转速计计数和限值寄存器
        4. 7.1.4.4 本地温度和本地高设定点寄存器
        5. 7.1.4.5 远程二极管温度、偏移和设定点寄存器
        6. 7.1.4.6 ALERT 状态和屏蔽寄存器
        7. 7.1.4.7 转换速率和单次触发寄存器
        8. 7.1.4.8 ID 寄存器
    2. 7.2 通用寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 风扇控制占空比与寄存器设置和频率
        1. 8.1.1.1 计算给定频率的占空比
      2. 8.1.2 使用非线性 PWM 值与温度间关系的查找表
      3. 8.1.3 非理想因子和温度精度
        1. 8.1.3.1 二极管非理想性
        2. 8.1.3.2 补偿二极管非理想性
      4. 8.1.4 从 TACH 计数计算风扇的 RPM
    2. 8.2 典型应用
  10. 9 布局
    1. 9.1 尽可能降低噪声的 PCB 布局
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.1 尽可能降低噪声的 PCB 布局

GUID-E6BB0883-35F3-48CC-B9F2-CDC433BAAB54-low.png图 9-1 理想二极管布线布局

在处理器主板等高噪声环境中，布局注意事项非常关键。远程温度二极管传感器和 LM64 之间布线上产生的噪声可能会导致温度转换错误。请记住，LM64 尝试测量的信号电平以微伏为单位。应遵循以下指导原则：

  1. 将 0.1µF 电源旁路电容器尽可能靠近 VDD 引脚放置，并将推荐的 2.2nF 电容器尽可能靠近 LM64 的 D+ 和 D− 引脚放置。确保到 2.2nF 电容器的布线是匹配的。
  2. 理想情况下，LM64 应置于距离处理器二极管引脚 10cm 的范围内，布线应尽可能平直、短且相同。1Ω 的布线电阻可能导致高达 1°C 的误差。此误差可以通过使用远程温度偏移寄存器进行补偿，因为放置在这些寄存器中的值将自动从远程温度读数中减去或加到远程温度读数中。
  3. 二极管布线的两侧（如果可能的话，上方和下方）应由 GND 保护环包围。该 GND 保护电路不应位于 D+ 和 D− 线路之间。如果噪声确实耦合到二极管线路，那么最好采用耦合共模。这相当于 D+ 和 D− 线路。
  4. 避免靠近电源开关或滤波电感器放置二极管布线。
  5. 避免靠近或平行于高速数字线路和总线放置二极管布线。二极管布线应与高速数字布线至少保持 2cm 的距离。
  6. 如果需要跨越高速数字布线，二极管布线和高速数字布线应以 90 度角交叉。
  7. 连接 LM64 GND 引脚的理想位置是尽可能靠近与检测二极管关联的处理器 GND。
  8. D+ 和 GND 之间的漏电流应尽可能小。1 纳安的漏电流可能会导致二极管温度读数出现高达 1°C 的误差。保持印刷电路板尽可能清洁可以更大限度地减少漏电流。

如果耦合到数字线路的噪声大于 400mVp-p（典型迟滞）且下冲低于 GND 500mV，可能会阻止与 LM64 成功进行 SMBus 通信。SMBus 不确认是最常见的现象，这会导致总线上出现不必要的流量。尽管 SMBus 的最大通信频率相当低（最大 100kHz），但仍需要注意确保总线上有多个器件且印刷电路板布线较长的系统内实现正确端接。LM64 的 SMBCLK 输入中包含一个 3dB 转角频率约为 40MHz 的 RC 低通滤波器。可以添加额外的电阻与 SMBData 和 SMBCLK 线路串联，进一步帮助滤除噪声和振铃。通过将数字布线远离开关电源区域，并确保包含高速数据通信的数字线路与 SMBData 和 SMBCLK 线路呈直角交叉，从而更大限度地减少噪声耦合。