ZHCSIT5D September   2018  – February 2026 LM5164

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  控制架构
      2. 6.3.2  内部 VCC 稳压器和自举电容器
      3. 6.3.3  调节比较器
      4. 6.3.4  内部软启动
      5. 6.3.5  接通时间发生器
      6. 6.3.6  电流限值
      7. 6.3.7  N 通道降压开关和驱动器
      8. 6.3.8  同步整流器
      9. 6.3.9  使能/欠压锁定 (EN/UVLO)
      10. 6.3.10 电源正常 (PGOOD)
      11. 6.3.11 过热保护
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 关断模式
      2. 6.4.2 工作模式
      3. 6.4.3 睡眠模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 7.2.2.2 开关频率 (RRON)
        3. 7.2.2.3 降压电感器 (LO)
        4. 7.2.2.4 输出电容器 (COUT)
        5. 7.2.2.5 输入电容器 (CIN)
        6. 7.2.2.6 3 型纹波网络
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 专为降低 EMI 而设计的紧凑型 PCB 布局
        2. 7.4.1.2 反馈电阻器
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 第三方产品免责声明
      2. 8.1.2 开发支持
        1. 8.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DDA|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)LM5164 单位
DDA (SOIC)
8 引脚
RθJA结至环境热阻43.4°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻59.5°C/W
RθJB结至电路板热阻16.1°C/W
ΨJT结至顶部特征参数4.0°C/W
ΨJB结至电路板特征参数16.3°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻3.9°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。