ZHCSOZ2I July   1999  – October 2025 LM50 , LM50HV

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性：LM50（LM50B 和 LM50C）
    6. 6.6 电气特性：LM50HV
    7. 6.7 典型特性（LM50B 和 LM50C）
    8. 6.8 典型特性 (LM50HV)
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 LM50 和 LM50HV 传递函数
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 全量程摄氏温度传感器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 电容旁路和负载
          2. 8.2.1.2.2 LM50HV 自热
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 系统示例
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
      3. 8.5.3 散热注意事项
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1.      相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLG (January 2017)to RevisionH (May 2025)

  • 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 将汽车器件移到了单独的数据表 (SNIS249) 中Go
  • 通篇添加了新器件的规格和图表以及旧器件的比较Go
  • 添加了 器件比较 表、可订购器件选项 表和 命名规则详细信息 表Go
  • 删除了机器模型 (MM) 静电放电。Go
  • 将 LM50B 的额定温度范围从 -25°C 至 100°C（在旧芯片中）更改为 -40°C 至 125°C（在新芯片中）。Go
  • 为新芯片添加了 DBZ 封装“热性能信息”Go
  • 为旧芯片和新芯片添加了“开通时间”。Go
  • 为新芯片添加了 “工作电流” 和 “静态电流变化量”。Go
  • 更新了 设计参数 表以更正错别字Go