ZHCSOZ2I July   1999  – October 2025 LM50 , LM50HV

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性：LM50（LM50B 和 LM50C）
    6. 6.6 电气特性：LM50HV
    7. 6.7 典型特性（LM50B 和 LM50C）
    8. 6.8 典型特性 (LM50HV)
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 LM50 和 LM50HV 传递函数
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 全量程摄氏温度传感器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 电容旁路和负载
          2. 8.2.1.2.2 LM50HV 自热
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 系统示例
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
      3. 8.5.3 散热注意事项
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1.      相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 器件比较

表 4-1 器件比较
特性 LM50HV LM50B(1) LM50C(1)
LMT90(1)		 TMP235 LM60(1) LM61B(1) LM20B(1) LM35(1)
传感器增益
(mV/°C)		 10 10 10 10 6.25 10 -11.77 10
传感器增益类型 固定 固定 固定 固定 固定 固定 固定 固定
0°C 时的偏移电压
(mV)		 500 500 500 500 424 600 1864 0
温度范围 (°C) -40 至 150 -40 至 125 -40 至 125 -40 至 150 -40 至 125 -25 至 85 -55 至 130 -55 至 150
电源规格
VDD (V) 3 至 36 4.5 至 10 4.5 至 10 2.3 至 5.5 2.7 至 10 2.7 至 10 2.4 至 5.5 4 至 30
IQ（典型值）(µA) 52 95 95 9 82 82 4.5 67
温度精度
25°C（典型值） ±1 - - ±0.5 - - - ±0.2
-55°C（最大值） - - - - - - ±2.5 ±1
-40°C（最大值） ±3.5 -3.5/3 ±4 ±2 ±3 - ±2.3 ±0.9
-30°C（最大值） ±3.5 -3.3/2.85 ±3.85 ±2 ±2.85 - ±2.2 ±0.85
-25°C（最大值） ±3.5 -3.2/2.8 ±3.8 ±2 ±2.8 ±3 ±2.1 ±0.8
-20°C（最大值） ±3 -3/2.7 ±3.7 ±2 ±2.7 ±2.9 ±2.05 ±0.8
-10°C（最大值） ±2.5 -2.8/2.5 ±3.5 ±2 ±2.5 ±2.7 ±1.95 ±0.7
0°C（最大值） ±2.5 -2.6/2.4 ±3.4 ±1 ±2.4 ±2.5 ±1.9 ±0.65
20°C（最大值） ±2 ±2.1 ±3.1 ±1 ±2.1 ±2.1 ±1.55 ±0.5
25°C（最大值） ±2 ±2 ±3 ±1 ±2 ±2 ±1.5 ±0.5
30°C（最大值） ±2 ±2.05 ±3.05 ±1 ±2.05 ±2.1 ±1.5 ±0.5
70°C（最大值） ±2 ±2.45 ±3.45 ±1 ±2.45 ±2.75 ±1.9 ±0.7
80°C（最大值） ±2.5 ±2.55 ±3.55 ±2 ±2.55 ±2.9 ±2 ±0.7
85°C（最大值） ±2.5 ±2.6 ±3.6 ±2 ±2.6 ±3 ±2.1 ±0.75
100°C（最大值） ±2.5 ±2.75 ±3.75 ±2 ±2.75 - ±2.2 ±0.8
125°C（最大值） ±2.5 ±3 ±4 ±2 ±3 - ±2.5 ±0.9
130°C（最大值） ±3 - - ±2 - - ±2.5 ±0.9
150°C（最大值） ±3 - - ±2 - - - ±1
封装尺寸
尺寸
[mm × mm × mm]		 SOT23
（3 引脚）
2.4 × 2.9 × 1.1		 SOT23
（3 引脚）
2.4 × 2.9 × 1.1SC70
（5 引脚）
2.1 × 2.0 × 1.1
 SOT23
（3 引脚）
2.4 × 2.9 × 1.1
TO92
（3 引脚）
4.8 × 7.4 × 3.7		 SC70
（5 引脚）
2.1 × 2.0 × 1.1
DSBGA
(4引脚)
0.96 × 0.96 × 0.6		 SOIC
（8 引脚）
6.0 × 4.9 × 1.75
TO92
（3 引脚）
4.8 × 7.4 × 3.7
TOCAN（3 引脚）
4.7 × 4.7 × 2.67
TO220

（3 引脚）
10 × 15 × 4.6
  1. LM50B、LM50C、LMT90、LM60、LM61B、LM20B 和 LM35 温度精度限制来自“精度与温度间的关系”图。
表 4-2 LM50 和 LM50HV 器件可订购选项
器件名称 器件型号 在温度范围内的精度 额定温度范围 电源电压范围 封装
LM50 LM50BIM3

-3.5°C/3°C

–25°C ≤ TA ≤ +100°C

 4.5V 至 10V SOT-23
(DBZ)
3 引脚
LM50BIM3X/NOPB1 –25°C ≤ TA ≤ +100°C
（旧芯片）
–40°C ≤ TA ≤ +125°C
（新芯片）
LM50CIM3 ±4°C –40°C ≤ TA ≤ +125°C
LM50CIM3X
LM50CIM3X/NOPB –40°C ≤ TA ≤ +125°C
（旧芯片和新芯片）
LM50HV LM50HVDBZR ±2°C 20°C ≤ TA ≤ +70°C 3V 至 36V
±2.5°C –10°C ≤ TA ≤ +125°C
±3.5°C –40°C ≤ TA ≤ +125°C
±3°C –20°C ≤ TA ≤ +150°C
±3.5°C –40°C ≤ TA ≤ +150°C
  1. LM50BIM3X/NOPB（旧芯片）的工作温度范围为 –25°C 至 100°C，而 LM50BIM3X/NOPB（新芯片）的工作温度范围为 –40°C 至 125°C。
表 4-3 LM50 和 LM50HV 器件命名规则详情
产品 说明
LM50xIyyy x 表示器件具有 B 或 C 型号。这些器件可以随附旧芯片（CSO：GF6 或 SHE）或新芯片（CSO：RFB) 具有不同 芯片源 (CSO)。卷带封装标签提供日期代码信息以区分正在使用的芯片。新芯片和旧芯片的器件性能通篇进行了说明。
yyy 表示器件的封装类型，可为 M3、M3X 和 M3X/NOPB，均采用 DBZ（SOT-23 3 引脚）。
LM50HVyyyR LM50HV 只有 CSO：RFB。
yyy 表示器件的封装类型为 DBZ（SOT-23 3 引脚）。