ZHCSOZ2I July   1999  – October 2025 LM50 , LM50HV

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性：LM50（LM50B 和 LM50C）
    6. 6.6 电气特性：LM50HV
    7. 6.7 典型特性（LM50B 和 LM50C）
    8. 6.8 典型特性 (LM50HV)
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 LM50 和 LM50HV 传递函数
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 全量程摄氏温度传感器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 电容旁路和负载
          2. 8.2.1.2.2 LM50HV 自热
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 系统示例
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
      3. 8.5.3 散热注意事项
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1.      相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.5 电气特性：LM50（LM50B 和 LM50C）

LM50：+VS = 5V（直流）且 ILOAD = 0.5µA、TA = TJ = 25°C（除非另有说明）(1)
LM50B（仅限旧芯片）：TA = TMIN 至 TMAX =-25°C 至 100°C
LM50B（新芯片）和 LM50C（新芯片和旧芯片）：TA = TMIN 至 TMAX =-40°C 至 125°C 

参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
传感器精度
TACY 温度精度(2) TA = 25°C LM50B
（旧芯片）		 -2 2 °C
TA = TMAX = 100°C -3 3
TA = TMIN = -25°C -3.5 3
TA = 25°C LM50B
（新芯片）		 -2 2 °C
TA = TMAX = 125°C -3 3
TA = TMIN = -40°C -3.5 3
TA = 25°C LM50C -3 3 °C
TA = TMAX = 125°C -4 4
TA = TMIN = -40°C -4 4
传感器输出
V0℃ 0°C 时的输出失调电压 500 mV
TC 温度系数（传感器增益） TA = TJ = TMIN 至 TMAX 9.7 10 10.3
mV/°C
VONL 输出非线性(3) TA = TJ = TMIN 至 TMAX LM50 -0.8 0.8 °C
ZOUT 输出阻抗 TA = TJ = TMIN 至 TMAX 2000 4000 Ω
TON 开通时间 LM50（旧芯片） 5 µs
LM50（新芯片） 30
TLTD 长期稳定性和漂移(4) TJ = 125°C，1000 小时 LM50 ±0.08 °C
电源
IDD 工作电流 TA =  TMIN 至 TMAX
4.5V ≤ +VS ≤ 10V		 LM50（旧芯片） 95 180 μA
LM50（新芯片） 52 90
PSR 线性调整率(5) TA =  TMIN 至 TMAX
4.5V ≤ +VS ≤ 10V		 LM50 -1.2 1.2 mV/V
ΔIDD 静态电流变化量 TA =  TMIN 至 TMAX
4.5V ≤ +VS ≤ 10V		 LM50（旧芯片） 2 μA
LM50（新芯片） 8
IDD_TEMP 静态电流的温度系数 TA =  TMIN 至 TMAX
4.5V ≤ +VS ≤ 10V		 LM50B 1 μA/°C
LM50C 2
(1) 限值特定于 TI 的 AOQL（平均出厂质量水平）。
(2) 精度定义为在指定的电压、电流和温度条件下，输出电压与 10mv/°C 乘以器件外壳温度加 500mV 之间的误差（以 °C 表示）。
(3) 非线性被定义为输出电压和温度的关系曲线在器件的额定温度范围内与最佳拟合直线的偏差。
(4) 为了获得最佳的长期稳定性，任何精密电路在开始长期寿命测试之前，如果器件在较高温度下老化，及/或温度循环至少 46 小时，将能提供最佳效果。当小型（表面贴装）器件进行波焊时尤其如此；留出时间让应力放松。大多数漂移将在高温下发生在前 1000 小时内。1000 小时后的漂移不会以第一个 1000 小时的速率持续。
(5) 调整率是在恒定结温下使用低占空比脉冲测试进行测量的。由热效应引起的输出变化可以通过内部耗散乘以热阻来计算。