ZHCSQN4AE August   1975  – September 2025 LM124 , LM124A , LM224 , LM224A , LM224K , LM224KA , LM2902 , LM2902B , LM2902BA , LM2902K , LM2902KAV , LM2902KV , LM324 , LM324A , LM324B , LM324BA , LM324K , LM324KA

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 相关产品
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  LM324B 和 LM324BA 的电气特性
    6. 6.6  LM2902B 和 LM2902BA 的电气特性
    7. 6.7  LM324、LM324K、LM224、LM224K 和 LM124 的电气特性
    8. 6.8  LM2902、LM2902K、LM2902KV 和 LM2902KAV 的电气特性
    9. 6.9  LM324A、LM324KA、LM224A、LM224KA 和 LM124A 的电气特性
    10. 6.10 运行条件
    11. 6.11 典型特性：LM324B 和 LM2902B
    12. 6.12 典型特性：B 和 BA 版本以外的所有器件
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 单位增益带宽
      2. 8.3.2 压摆率
      3. 8.3.3 输入共模电压范围
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|14
  • PW|14
  • RTE|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.4.1 布局指南

为了实现器件的出色工作性能，请采用良好的 PCB 布局实践，包括：

  • 噪声可通过全部电路电源引脚以及运算放大器自身传入模拟电路。使用旁路电容器，通过提供模拟电路的本地低阻抗电源来减少耦合噪声。
    • 在每个电源引脚和接地端之间连接低等效串联电阻 (ESR) 0.1μF 陶瓷旁路电容器，并尽量靠近器件放置。从 V+ 到接地端的单个旁路电容器适用于单电源应用。
  • 将电路中的模拟部分和数字部分单独接地是最简单、最有效的噪声抑制方法之一。多层 PCB 上的一层或多层通常专门用于作为接地平面。接地层有助于散热和减少 EMI 噪声拾取。对数字接地和模拟接地进行物理隔离，同时应注意接地电流的流动。
  • 为了减少寄生耦合，应让输入走线尽可能远离电源或输出走线。如果无法使这些布线保持分离，最好将敏感布线与有噪声布线以垂直交叉而非平行的方式布放。
  • 外部元件应尽量靠近器件放置。使 RF 和 RG 接近反相输入可尽可能减小寄生电容（另请参阅 节 9.4.2）。
  • 尽可能缩短输入走线的长度。切记，输入布线是电路中最敏感的部分。
  • 考虑在关键布线周围设定驱动型低阻抗保护环。这样能显著减少附近布线在不同电势下产生的漏电流。