ZHCSV22 November   2025 ISOW6441 , ISOW6442

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  功率等级
    6. 5.6  绝缘规格
    7. 5.7  安全相关认证
    8. 5.8  安全限值
    9. 5.9  电气特性 - 电源转换器
    10. 5.10 电源电流特性 - 电源转换器
    11. 5.11 电气特性通道隔离器 - VDD = 5V,VDDL = 5V,VISO = 5V
    12. 5.12 电源电流特性通道隔离器 - VDD、VDDL = 5V,VISO = 5V
    13. 5.13 电气特性通道隔离器 - VDD = 5V,VDDL = 5V,VISO = 3.3V
    14. 5.14 电源电流特性通道隔离器 - VDD、VDDL = 5V,VISO = 3.3V
    15. 5.15 电气特性通道隔离器 - VDD = 3.3V,VDDL = 3.3V,VISO = 3.3V
    16. 5.16 电源电流特性通道隔离器 - VDD、VDDL = 3.3V,VISO = 3.3V
    17. 5.17 电气特性通道隔离器 - VDDL = 2.5V
    18. 5.18 电源电流特性通道隔离器 - VDDL = 2.5V
    19. 5.19 开关特性 - VDDL = 5V,VISO = 5V
    20. 5.20 开关特性 - VDDL = 3.3V,VISO = 3.3V
    21. 5.21 开关特性 - VDDL = 2.5V,VISO = 5V
    22. 5.22 开关特性 - VDDL = 2.5V,VISO = 3.3V
  7. 参数测量信息
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
      1. 7.1.1 电源隔离
      2. 7.1.2 信号隔离
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 电磁兼容性 (EMC) 注意事项
      2. 7.3.2 上电和断电行为
      3. 7.3.3 保护特性
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 器件 I/O 原理图
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 PCB 材料
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1.     封装选项附录
    2. 11.1 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

特性

  • 150Mbps 数据速率
  • 具有出色发射性能的集成式直流/直流转换器。
  • 辐射经过优化,符合 2 层板上的 CISPR 32 标准
  • 低输出波纹:30mV
  • 高效率输出功率
    • 可选隔离式输出电压为 3.3V 或 5V
    • 最大负载时的效率:42.5%
    • 输出功率最高可达 0.55W
    • VISO 精度为 10%
    • 5V 至 5V:最大可用负载电流 = 110mA
    • 5V 至 3.3V:最大可用负载电流 = 140mA
    • 3.3V 至 3.3V:最大可用负载电流 = 60mA
  • 低传播延迟:11ns(典型值)
  • 用于通道隔离器和电源转换器的独立电源
    • 逻辑电源 (VDDL):2.25V 至 5.5V
  • 优异的电磁兼容性 (EMC)
    • 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
  • 高 CMTI:200kV/µs(典型值)
  • 支持 SPI 的最高值:5V 时为 25MHz,3.3V 时为 20.8MHz
  • 扩展温度范围:–55°C 至 125°C
  • 16 引脚宽体 SOIC 封装
  • 安全相关认证(计划)
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 组件认证计划
    • IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1-2011 认证