低成本的双层 PCB 足以实现良好的 EMC 性能：
- 在顶层布置高速走线可避免使用过孔（及其引入的电感），并在隔离器与数据链路的发送器和接收器电路之间实现可靠互连。
- 通过在高速信号层旁边放置一个实心接地层，可以为传输线互连建立受控阻抗，并为返回电流提供出色的低电感路径。
- 靠近接地层放置电源层会额外产生大约 100pF/in2 的高频旁路电容。
- 在底层路由速度较慢的控制信号可实现更高的灵活性，因为这些信号链路通常具有裕量来承受过孔等导致的不连续性。
- 为了获得最佳 EMC 性能，2 GND 1 引脚必须短接至 GND 1 平面，类似地 2 GND 2 引脚必须短接至 GND 2 平面。
如果需要额外的电源电压层或信号层，请在堆叠中添加另一个电源层或接地层系统，以使这些层保持对称。这样可使栈保持机械稳定并防止其翘曲。此外，每个电源系统的电源和接地层可以放置得更靠近彼此，从而显著增大高频旁路电容。
该器件没有散热焊盘来散热，因此会通过相应的 GND 引脚进行散热。验证两个 GND 引脚上都存在足够的覆铜，以防器件的内部结温上升到不可接受的水平。
下面的布局示例显示了器件旁路电容器的推荐放置和布线。为满足应用 EMC 要求，必须遵循以下指南：
- 100nF 高频旁路电容器必须靠近 VDD 和 VISO 引脚放置，距离器件引脚的距离小于 1mm。这对于优化辐射发射性能至关重要。验证这些电容器尺寸为 0402，以使电容器产生最少的电感 (ESL)。
- 在电源转换器输入端 (VDD) 必须放置至少为 10μF 的大容量电容器
- VDD 和 GND1 上的布线必须对称，直到连接旁路电容器。
- 对于低辐射发射设计，强烈建议尽可能遵循 EVM 的布局指南。