ZHCSFH4K September 2016 – September 2025 ISO7730 , ISO7731
PRODUCTION DATA
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
- DW|16
订购信息
3 说明
ISO773x 器件是高性能三通道数字隔离器，可提供符合 UL 1577 的 5000VRMS（DW 封装）和 3000VRMS（DBQ 封装）隔离额定值。
该系列包含的器件具有符合 VDE、CSA、TUV 和 CQC 标准的增强绝缘等级。ISO7731B 器件专为仅需要基本绝缘额定值的应用而设计。
在隔离 CMOS 或 LVCMOS 数字 I/O 时，ISO773x 系列器件可提供高电磁抗扰度和低辐射，并具备低功耗特性。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由双电容二氧化硅 (SiO2) 绝缘栅相隔离。该器件配有使能引脚，可用于将各自输出置于高阻态以适用于多控制器驱动应用中，并降低功耗。
ISO7730 器件具有三条全部同向的通道，而 ISO7731 器件具有两条正向通道和一条反向通道。如果输入电源或信号丢失，不带后缀 F 的器件默认输出高电平，带后缀 F 的器件默认输出低电平。更多详细信息，请参阅器件功能模式 部分。
该系列器件与隔离式电源结合使用，有助于防止数据总线（例如，RS-485、RS-232 和 CAN）或者其他电路上的噪声电流进入本地接地以及干扰或损坏敏感电路。凭借创新型芯片设计和布局技术，ISO773x 器件的电磁兼容性得到了显著增强，可轻松满足系统级 ESD、EFT、浪涌和辐射方面的合规性。ISO773x 系列器件采用 16 引脚宽体 SOIC 和 QSOP 封装。
封装信息
| 器件型号 | 封装(1) | 封装尺寸(2) |
|---|---|---|
| ISO7730 ISO7731 |
SOIC (DW) | 10.30mm × 7.50mm |
| SSOP (DBQ) | 4.90mm × 3.90mm | |
| ISO7731B | SOIC (DW) | 10.30mm × 7.50mm |
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
VCCI = 输入电源，VCCO = 输出电源
GNDI = 输入接地，GNDO = 输出接地
简化版原理图