ZHCSFH4K September   2016  – September 2025 ISO7730 , ISO7731

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  功率等级
    6. 5.6  绝缘规格
    7. 5.7  安全相关认证
    8. 5.8  安全限值
    9. 5.9  电气特性 - 5V 电源
    10. 5.10 电源电流特性 - 5V 电源
    11. 5.11 电气特性 - 3.3V 电源
    12. 5.12 电源电流特性 - 3.3V 电源
    13. 5.13 电气特性 - 2.5V 电源 
    14. 5.14 电源电流特性 - 2.5V 电源
    15. 5.15 开关特性 - 5V 电源
    16. 5.16 开关特性 - 3.3V 电源
    17. 5.17 开关特性 - 2.5V 电源
    18. 5.18 绝缘特性曲线
    19. 5.19 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 电磁兼容性 (EMC) 注意事项
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 器件 I/O 原理图
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
        1. 8.2.3.1 绝缘寿命
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 PCB 材料
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 引脚配置和功能

ISO7730 ISO7731 ISO7730 DW 和 DBQ 封装 16 引脚 SOIC-WB 和 QSOP 顶视图图 4-1 ISO7730 DW 和 DBQ 封装 16 引脚 SOIC-WB 和 QSOP 顶视图
ISO7730 ISO7731 ISO7731 DW 和 DBQ 封装 16 引脚 SOIC-WB 和 QSOP顶视图图 4-2 ISO7731 DW 和 DBQ 封装 16 引脚 SOIC-WB 和 QSOP顶视图
表 4-1 引脚功能
引脚 类型(1) 说明
名称 编号
ISO7730 ISO7731
EN1 — 7 I 输出使能 1。EN1 为高电平或开路时，启用侧 1 的输出引脚，EN1 为低电平时，处于高阻抗状态。
EN2 10 10 I 输出使能 2。EN2 为高电平或开路时，启用侧 2 的输出引脚，EN2 为低电平时，处于高阻抗状态。
GND1 2、8 2、8 — VCC1 的接地连接
GND2 9、15 9、15 — VCC2 的接地连接
INA 3 3 I 输入，通道 A
INB 4 4 I 输入，通道 B
INC 5 12 I 输入，通道 C
NC 6、7、11 6、11 — 未连接
OUTA 14 14 O 输出，通道 A
OUTB 13 13 O 输出，通道 B
OUTC 12 5 O 输出，通道 C
VCC1 1 1 — 电源，VCC1
VCC2 16 16 — 电源，VCC2
(1) I = 输入；O = 输出