ZHCSXC9D September   2010  – October 2025 ISO7240CF-Q1 , ISO7241C-Q1 , ISO7242C-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热特性
    5. 5.5  功率等级
    6. 5.6  安全相关认证
    7. 5.7  安全限值
    8. 5.8  绝缘规格
    9. 5.9  电气特性：VCC1 和 VCC2 为 5V 运行
    10. 5.10 电气特性：VCC1 和 VCC2 为 3.3V 运行
    11. 5.11 电气特性：VCC1 为 3.3V，VCC2 为 5V 运行
    12. 5.12 电气特性：VCC1 为 5V，VCC2 为 3.3V 运行
    13. 5.13 开关特性：VCC1 和 VCC2 为 3.3V 运行
    14. 5.14 开关特性：VCC1 和 VCC2 为 5V 运行
    15. 5.15 开关特性：VCC1 为 3.3V 且 VCC2 为 5V 运行
    16. 5.16 开关特性：VCC1 为 5V，VCC2 为 3.3V 运行
    17. 5.17 绝缘特性曲线
    18. 5.18 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 器件 I/O 原理图
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 用于过程控制的隔离式数据采集系统
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
      2. 8.2.2 用于具有 16 个输入的模拟输入模块的隔离式 SPI
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 隔离式 RS-232 接口
        1. 8.2.3.1 设计要求
        2. 8.2.3.2 详细设计过程
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 PCB 材料
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.13 开关特性：VCC1 和 VCC2 为 3.3V 运行

在建议运行条件下（除非另有说明）
参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
tPLH、tPHL 传播延迟 请参阅 图 6-1 25 56 ns
PWD 脉宽失真 |tPHL - tPLH|(1) 4
tsk(pp) 器件间偏移(2) 10 ns
tsk(o) 通道间输出偏移(3) ISO7240C、ISO7241C 3.5 ns
ISO7242C 4
tr 输出信号上升时间 请参阅 图 6-1 2 ns
tf 输出信号下降时间 2 ns
tPHZ 传播延迟，高电平至高阻抗输出 请参阅 图 6-2 15 25 ns
tPZH 传播延迟，高阻抗至高电平输出 15 25
tPLZ 传播延迟，低电平至高阻抗输出 15 25
tPZL 传播延迟，高阻抗至低电平输出 15 25
tfs 输入功率损耗的失效防护输出延迟时间 请参阅 图 6-3 18 μs
twake 从输入禁用唤醒的时间 请参阅 图 6-4 15 μs
(1) 也称为脉冲偏移。
(2) tsk(pp) 是在两个器件以相同的电源电压、相同的温度运行并且具有相同的封装和测试电路时两个器件的任何指定端子之间传播延迟时间的差大小。
(3) tsk(o) 是以下单个器件的指定输出之间的偏移：所有驱动输入均连在一起且在驱动相同的指定负载时输出在相同方向上开关。