ZHCSP71B April   2025  – August 2025 INA1H94-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息：INA1H94-SP
    5. 5.5 电气特性：VS = ±9V
    6. 5.6 电气特性：V+ = 5V 和 V– = 0V
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 共模范围
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 SAR ADC 12-B，8 通道电池电芯电压监控器
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 8.1.1.2 TINA-TI™ 仿真软件（免费下载）
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息：INA1H94-SP

热指标(1) INA1H94-SP 单位
HKX (CFP)
8 引脚
RθJA 结至环境热阻 119.8 ℃/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 42.0 ℃/W
RθJB 结至电路板热阻 102.2 ℃/W
ψJT 结至顶部特征参数 35.3 ℃/W
ψJB 结至电路板特征参数 96.2 ℃/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 30.9 ℃/W
(1) 有关新旧热性能指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热性能指标 应用手册。