ZHCSP71B April   2025  – August 2025 INA1H94-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息：INA1H94-SP
    5. 5.5 电气特性：VS = ±9V
    6. 5.6 电气特性：V+ = 5V 和 V– = 0V
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 共模范围
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 SAR ADC 12-B，8 通道电池电芯电压监控器
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 8.1.1.2 TINA-TI™ 仿真软件（免费下载）
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4.1 布局指南

采用良好的 PCB 布局规范可改善器件的运行性能，包括：

  • 将差分信号布线在一起，以尽可能减少寄生阻抗失配。为避免将共模信号转换为差分信号，请确保这两条输入路径对称，且源阻抗和电容匹配良好。

  • 使用接地覆铜来屏蔽输入对。或者，在器件下方使用专用的模拟接地层。为了减少寄生耦合，请让敏感输入布线尽可能远离噪声源和电源连接。如果上述布线无法分离，则让敏感性布线与有噪声布线垂直交叉要远优于选择平行的布线方式。

  • 噪声可通过电路的电源传入模拟电路。旁路电容器通过为差分放大器电路提供本地低阻抗电源来减少耦合噪声。
    • 该器件的电源必须具有低噪声和合适的旁路配置。在靠近 V+ 和 V– 电源引脚的位置使用低 ESR 陶瓷旁路电容器。避免在电源引脚和旁路电容器之间放置过孔。使用低阻抗短路径将所有接地引脚连接到接地平面。
    • 针对单电源应用，V+ 与接地端之间可以接入单个旁路电容器。
  • 尽可能减少热结的数量。如果可能，请使用不带通孔的单层进行信号路径布设。
  • 与主要热源（高功耗电路）保持足够的距离。如果不可能，请调整器件位置，使热源对差分信号路径高侧和低侧的影响能够均匀匹配。
  • 应使布线尽可能短。