ZHCSY07B August   1987  – March 2025 INA106

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 建议运行条件
    3. 5.3 热性能信息
    4. 5.4 电气特性
    5. 5.5 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 增益误差和漂移
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
    3. 7.3 其他应用
    4. 7.4 电源相关建议
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
      2. 7.5.2 布局示例
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 8.1.1.2 TINA-TI(免费软件下载)
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • P|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

布局指南

建议使用良好的布局实践。为了实现器件的出色工作性能,请采用良好的 PCB 布局实践,包括:

  • 确保两条输入路径在源阻抗和电容方面匹配良好,以避免将共模信号转换为差分信号。
  • 噪声通过总体电路和器件的电源引脚传入模拟电路。旁路电容器通过提供模拟电路的本地低阻抗电源来减少耦合噪声。
    • 在每个电源引脚和接地端之间连接低等效串联电阻 (ESR) 0.1μF 陶瓷旁路电容器,并尽量靠近器件放置。针对单电源应用,V+ 与接地端之间可以接入单个旁路电容器。
  • 为了减少寄生耦合,应让输入布线尽可能远离电源或输出布线。如果上述布线无法分离,则让敏感性布线与有噪声布线垂直交叉要远优于选择平行的布线方式。
  • 外部元件应尽量靠近器件放置。
  • 应使布线尽可能短。