ZHCSXW8A February   2025  – June 2025 HDC3120

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 器件上电
      2. 7.3.2 器件禁用和启用
      3. 7.3.3 信号输出的转换
        1. 7.3.3.1 相对湿度 (RH%) 测量
        2. 7.3.3.2 温度测量
      4. 7.3.4 NIST 可追溯性与唯一 ID
      5. 7.3.5 输出短路保护
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 片上加热器
        1. 7.4.1.1 工作原理
          1. 7.4.1.1.1 加热器配置示例
        2. 7.4.1.2 加热器电气行为
        3. 7.4.1.3 加热器温度升高
        4. 7.4.1.4 加热器使用指南
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 再水合建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
    6. 8.6 存储和 PCB 组装
      1. 8.6.1 储存和处理
      2. 8.6.2 产品存储
      3. 8.6.3 PCB 组装流程
      4. 8.6.4 返工注意事项
      5. 8.6.5 对化学品与蒸汽的灵敏度
      6. 8.6.6 暴露于高温和高湿度条件下
      7. 8.6.7 恢复传感器性能：烘烤与再水合程序
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DEF|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.6.2 产品存储

正确储存可最大程度地减少相对湿度 (RH) 精度的变化，并防止污染。HDC3120 的 MSL 等级为 1。有关存储时长和回流曲线的一般详情，请参见：MSL 等级和回流曲线。

建议的典型存储环境为 10°C 至 35°C，20% 至 60% RH。将器件保存在密封、受控的环境中，以防潮湿和化学污染物。尽量避免让传感器暴露在紫外线/可见光和化学蒸气中。

对于包装材料，必须避免使用聚乙烯袋（通常为蓝色、粉红色或黄色），因为这些袋子会释放出有害蒸气。使用密封的防静电防潮袋（金属），以防止湿气和释气过多。