ZHCSLV5C june   2021  – march 2023 HDC3020-Q1 , HDC3021-Q1 , HDC3022-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较
  6. 6 引脚配置和功能
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 I2C 接口时序
    7. 7.7 时序图
    8. 7.8 典型特性
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  工厂原装聚酰亚胺胶带
      2. 8.3.2  工厂原装 IP67 保护套
      3. 8.3.3  可润湿侧翼
      4. 8.3.4  测量相对湿度和温度
      5. 8.3.5  偏移误差校正：精度恢复
      6. 8.3.6  相对湿度和温度传感器具有 NIST 可追溯性
      7. 8.3.7  测量模式：按需触发与自动测量
      8. 8.3.8  加热器
      9. 8.3.9  可对中断进行编程的警报输出
      10. 8.3.10 校验和计算
      11. 8.3.11 相对湿度和温度结果的偏移可编程
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 睡眠模式与测量模式
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 I2C 接口
      2. 8.5.2 I2C 串行总线地址配置
      3. 8.5.3 I2C 写入 - 发送器件命令
      4. 8.5.4 I2C 读取 - 检索单一数据结果
      5. 8.5.5 I2C 读取 - 检索多个数据结果
      6. 8.5.6 I2C 重复启动 - 发送命令并检索数据结果
      7. 8.5.7 命令表和详细说明
        1. 8.5.7.1 复位
          1. 8.5.7.1.1 软复位
          2. 8.5.7.1.2 I2C 通用广播复位
        2. 8.5.7.2 按需触发
        3. 8.5.7.3 自动测量模式
          1. 8.5.7.3.1 自动测量模式：启用和配置测量间隔时间
          2. 8.5.7.3.2 自动测量模式：测量读数
          3. 8.5.7.3.3 自动测量模式：退出
          4. 8.5.7.3.4 自动测量模式：测量历史读数
          5. 8.5.7.3.5 覆盖默认的器件上电和器件复位状态
        4. 8.5.7.4 警报输出配置
          1. 8.5.7.4.1 警报输出：跟踪环境中的温度和相对湿度
          2. 8.5.7.4.2 警报输出：指示环境阈值和默认阈值
          3. 8.5.7.4.3 警报输出：环境阈值的计算和编程步骤
          4. 8.5.7.4.4 警报输出：停用环境跟踪功能
          5. 8.5.7.4.5 警报输出：将阈值传输至非易失性存储器
        5. 8.5.7.5 可编程测量偏移
          1. 8.5.7.5.1 指示偏移值和出厂默认值
          2. 8.5.7.5.2 出厂默认偏移值
          3. 8.5.7.5.3 计算相对湿度偏移值
          4. 8.5.7.5.4 计算温度偏移值
          5. 8.5.7.5.5 写入偏移值
          6. 8.5.7.5.6 验证编程偏移值
        6. 8.5.7.6 状态寄存器
        7. 8.5.7.7 加热器：启用和禁用
        8. 8.5.7.8 加热器：配置加热器电流大小
        9. 8.5.7.9 读取 NIST ID/序列号
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
      3. 9.4.3 存储和 PCB 组装
        1. 9.4.3.1 储存和处理
        2. 9.4.3.2 回流焊
        3. 9.4.3.3 返工
        4. 9.4.3.4 暴露于高温和高湿度条件下
        5. 9.4.3.5 烘烤/再水合程序
  10. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  11. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DEF|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

HDC302x-Q1 是一款基于集成式电容的相对湿度 (RH) 和温度传感器。该器件能够在宽电源电压范围（1.62V 至 5.5V）内提供高测量精度，并能以 2.5mm × 2.5mm 的小巧封装尺寸实现超低功耗。温度传感器和湿度传感器在量产阶段均经过 100% 测试和修正，可通过 NIST 进行追溯，且使用经 ISO/IEC 17025 标准校准的设备进行了验证。

偏移误差校正功能可减少 RH 传感器因老化、暴露于极端工作条件和污染物环境所产生的偏移，使器件恢复到精度规格内。在电池供电的物联网应用中，自动测量模式和警报功能可通过更大程度减少 MCU 睡眠时间来降低系统功耗。有四种不同 I2C 地址支持高达 1MHz 的速度。加热元件用于消散冷凝和湿气。

HDC3020-Q1 采用不带保护套的空腔封装。以下两个器件型号提供保护套选项，以保护空腔 RH 传感器：HDC3021-Q1 和 HDC3022-Q1。HDC3021-Q1 具有可拆卸保护胶带，可用于保形涂层和 PCB 清洗。HDC3022-Q1 配有可靠的 IP67 滤膜，可防尘防水并免于 PCB 清洗。所有三种封装均具有可湿性侧面选项。

封装信息
器件型号封装(1)封装尺寸（标称值）
HDC3020-Q1
HDC3021-Q1 HDC3022-Q1		WSON (8)(2)2.50mm × 2.50mm
(1) 要了解所有可用封装，请参见产品说明书末尾的可订购产品附录。
(2) 可湿性侧面选项仅作为预发布提供
GUID-20220730-SS0I-CHNK-GTB3-MBDJ3F068QCN-low.svg相对湿度 (%RH) 精度