ZHCSBK0D October   2012  – October 2015 F28M36H33B2 , F28M36H53B2 , F28M36P53C2 , F28M36P63C2

PRODUCTION DATA.  

  1. 1器件概述
    1. 1.1 特性
    2. 1.2 应用
    3. 1.3 描述
    4. 1.4 功能方框图
  2. 2修订历史记录
  3. 3Device Comparison
  4. 4Terminal Configuration and Functions
    1. 4.1 Pin Diagrams
    2. 4.2 Signal Descriptions
  5. 5Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings
    3. 5.3  Recommended Operating Conditions
    4. 5.4  Electrical Characteristics
    5. 5.5  Power Consumption Summary
    6. 5.6  Thermal Resistance Characteristics for ZWT Package (Revision 0 Silicon)
    7. 5.7  Thermal Resistance Characteristics for ZWT Package (Revision A Silicon)
    8. 5.8  Thermal Design Considerations
    9. 5.9  Timing and Switching Characteristics
      1. 5.9.1 Power Sequencing
        1. 5.9.1.1 Power Management and Supervisory Circuit Solutions
      2. 5.9.2 Clock Specifications
        1. 5.9.2.1 Changing the Frequency of the Main PLL
        2. 5.9.2.2 Input Clock Frequency and Timing Requirements, PLL Lock Times
        3. 5.9.2.3 Output Clock Frequency and Switching Characteristics
        4. 5.9.2.4 Internal Clock Frequencies
      3. 5.9.3 Timing Parameter Symbology
        1. 5.9.3.1 General Notes on Timing Parameters
        2. 5.9.3.2 Test Load Circuit
      4. 5.9.4 Flash Timing - Master Subsystem
      5. 5.9.5 Flash Timing - Control Subsystem
      6. 5.9.6 GPIO Electrical Data and Timing
        1. 5.9.6.1 GPIO - Output Timing
        2. 5.9.6.2 GPIO - Input Timing
        3. 5.9.6.3 Sampling Window Width for Input Signals
        4. 5.9.6.4 Low-Power Mode Wakeup Timing
      7. 5.9.7 External Interrupt Electrical Data and Timing
    10. 5.10 Analog and Shared Peripherals
      1. 5.10.1 Analog-to-Digital Converter
        1. 5.10.1.1 Sample Mode
        2. 5.10.1.2 Start-of-Conversion Triggers
        3. 5.10.1.3 Analog Inputs
        4. 5.10.1.4 ADC Result Registers and EOC Interrupts
        5. 5.10.1.5 ADC Electrical Data and Timing
      2. 5.10.2 Comparator + DAC Units
        1. 5.10.2.1 On-Chip Comparator and DAC Electrical Data and Timing
      3. 5.10.3 Interprocessor Communications
      4. 5.10.4 External Peripheral Interface
        1. 5.10.4.1 EPI General-Purpose Mode
        2. 5.10.4.2 EPI SDRAM Mode
        3. 5.10.4.3 EPI Host Bus Mode
          1. 5.10.4.3.1 EPI 8-Bit Host Bus (HB-8) Mode
            1. 5.10.4.3.1.1 HB-8 Muxed Address/Data Mode
            2. 5.10.4.3.1.2 HB-8 Non-Muxed Address/Data Mode
            3. 5.10.4.3.1.3 HB-8 FIFO Mode
          2. 5.10.4.3.2 EPI 16-Bit Host Bus (HB-16) Mode
            1. 5.10.4.3.2.1 HB-16 Muxed Address/Data Mode
            2. 5.10.4.3.2.2 HB-16 Non-Muxed Address/Data Mode
            3. 5.10.4.3.2.3 HB-16 FIFO Mode
        4. 5.10.4.4 EPI Electrical Data and Timing
    11. 5.11 Master Subsystem Peripherals
      1. 5.11.1 Synchronous Serial Interface
        1. 5.11.1.1 Bit Rate Generation
        2. 5.11.1.2 Transmit FIFO
        3. 5.11.1.3 Receive FIFO
        4. 5.11.1.4 Interrupts
        5. 5.11.1.5 Frame Formats
      2. 5.11.2 Universal Asynchronous Receiver/Transmitter
        1. 5.11.2.1 Baud-Rate Generation
        2. 5.11.2.2 Transmit and Receive Logic
        3. 5.11.2.3 Data Transmission and Reception
        4. 5.11.2.4 Interrupts
      3. 5.11.3 Cortex-M3 Inter-Integrated Circuit
        1. 5.11.3.1 Functional Overview
        2. 5.11.3.2 Available Speed Modes
        3. 5.11.3.3 I2C Electrical Data and Timing
      4. 5.11.4 Cortex-M3 Controller Area Network
        1. 5.11.4.1 Functional Overview
      5. 5.11.5 Cortex-M3 Universal Serial Bus Controller
        1. 5.11.5.1 Functional Description
      6. 5.11.6 Cortex-M3 Ethernet Media Access Controller
        1. 5.11.6.1 Functional Overview
        2. 5.11.6.2 MII Signals
        3. 5.11.6.3 EMAC Electrical Data and Timing
        4. 5.11.6.4 MDIO Electrical Data and Timing
    12. 5.12 Control Subsystem Peripherals
      1. 5.12.1 High-Resolution PWM and Enhanced PWM Modules
        1. 5.12.1.1 HRPWM Electrical Data and Timing
        2. 5.12.1.2 ePWM Electrical Data and Timing
          1. 5.12.1.2.1 Trip-Zone Input Timing
      2. 5.12.2 Enhanced Capture Module
        1. 5.12.2.1 eCAP Electrical Data and Timing
      3. 5.12.3 Enhanced Quadrature Encoder Pulse Module
        1. 5.12.3.1 eQEP Electrical Data and Timing
      4. 5.12.4 C28x Inter-Integrated Circuit Module
        1. 5.12.4.1 Functional Overview
        2. 5.12.4.2 Clock Generation
        3. 5.12.4.3 I2C Electrical Data and Timing
      5. 5.12.5 C28x Serial Communications Interface
        1. 5.12.5.1 Architecture
        2. 5.12.5.2 Multiprocessor and Asynchronous Communication Modes
      6. 5.12.6 C28x Serial Peripheral Interface
        1. 5.12.6.1 Functional Overview
        2. 5.12.6.2 SPI Electrical Data and Timing
          1. 5.12.6.2.1 Master Mode Timing
          2. 5.12.6.2.2 SPI Slave Mode Timing
      7. 5.12.7 C28x Multichannel Buffered Serial Port
        1. 5.12.7.1 McBSP Electrical Data and Timing
          1. 5.12.7.1.1 McBSP Transmit and Receive Timing
          2. 5.12.7.1.2 McBSP as SPI Master or Slave Timing
  6. 6Detailed Description
    1. 6.1  Memory Maps
      1. 6.1.1 Control Subsystem Memory Map
      2. 6.1.2 Master Subsystem Memory Map
    2. 6.2  Identification
    3. 6.3  Master Subsystem
      1. 6.3.1 Cortex-M3 CPU
      2. 6.3.2 Cortex-M3 DMA and NVIC
      3. 6.3.3 Cortex-M3 Interrupts
      4. 6.3.4 Cortex-M3 Vector Table
      5. 6.3.5 Cortex-M3 Local Peripherals
      6. 6.3.6 Cortex-M3 Local Memory
      7. 6.3.7 Cortex-M3 Accessing Shared Resources and Analog Peripherals
    4. 6.4  Control Subsystem
      1. 6.4.1 C28x CPU/FPU/VCU
      2. 6.4.2 C28x Core Hardware Built-In Self-Test
      3. 6.4.3 C28x Peripheral Interrupt Expansion
      4. 6.4.4 C28x Direct Memory Access
      5. 6.4.5 C28x Local Peripherals
      6. 6.4.6 C28x Local Memory
      7. 6.4.7 C28x Accessing Shared Resources and Analog Peripherals
    5. 6.5  Analog Subsystem
      1. 6.5.1 ADC1
      2. 6.5.2 ADC2
      3. 6.5.3 Analog Comparator + DAC
      4. 6.5.4 Analog Common Interface Bus
    6. 6.6  Master Subsystem NMIs
    7. 6.7  Control Subsystem NMIs
    8. 6.8  Resets
      1. 6.8.1 Cortex-M3 Resets
      2. 6.8.2 C28x Resets
      3. 6.8.3 Analog Subsystem and Shared Resources Resets
      4. 6.8.4 Device Boot Sequence
    9. 6.9  Internal Voltage Regulation and Power-On-Reset Functionality
      1. 6.9.1 Analog Subsystem's Internal 1.8-V VREG
      2. 6.9.2 Digital Subsystem's Internal 1.2-V VREG
      3. 6.9.3 Analog and Digital Subsystems' Power-On-Reset Functionality
      4. 6.9.4 Connecting ARS and XRS Pins
    10. 6.10 Input Clocks and PLLs
      1. 6.10.1 Internal Oscillator (Zero-Pin)
      2. 6.10.2 Crystal Oscillator/Resonator (Pins X1/X2 and VSSOSC)
      3. 6.10.3 External Oscillators (Pins X1, VSSOSC, XCLKIN)
      4. 6.10.4 Main PLL
      5. 6.10.5 USB PLL
    11. 6.11 Master Subsystem Clocking
      1. 6.11.1 Cortex-M3 Run Mode
      2. 6.11.2 Cortex-M3 Sleep Mode
      3. 6.11.3 Cortex-M3 Deep Sleep Mode
    12. 6.12 Control Subsystem Clocking
      1. 6.12.1 C28x Normal Mode
      2. 6.12.2 C28x IDLE Mode
      3. 6.12.3 C28x STANDBY Mode
    13. 6.13 Analog Subsystem Clocking
    14. 6.14 Shared Resources Clocking
    15. 6.15 Loss of Input Clock (NMI Watchdog Function)
    16. 6.16 GPIOs and Other Pins
      1. 6.16.1 GPIO_MUX1
      2. 6.16.2 GPIO_MUX2
      3. 6.16.3 AIO_MUX1
      4. 6.16.4 AIO_MUX2
    17. 6.17 Emulation/JTAG
    18. 6.18 Code Security Module
      1. 6.18.1 Functional Description
    19. 6.19 µCRC Module
      1. 6.19.1 Functional Description
      2. 6.19.2 CRC Polynomials
      3. 6.19.3 CRC Calculation Procedure
      4. 6.19.4 CRC Calculation for Data Stored In Secure Memory
  7. 7Applications, Implementation, and Layout
    1. 7.1 Development Tools
      1. 7.1.1 H63C2 Concerto Experimenter Kit
      2. 7.1.2 F28M36 Concerto Control Card
    2. 7.2 Software Tools
      1. 7.2.1 controlSUITE
      2. 7.2.2 Code Composer Studio (CCS) Integrated Development Environment (IDE)
      3. 7.2.3 F021 Flash Application Programming Interface (API)
    3. 7.3 Training
  8. 8器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
      2. 8.1.2 器件和开发支持工具命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
      2. 8.2.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 相关链接
    4. 8.4 社区资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 Glossary
  9. 9机械、封装和可订购信息
    1. 9.1 封装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ZWT|289
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8 器件和文档支持

8.1 器件支持

8.1.1 开发支持

德州仪器 (TI) 提供大量的开发工具，其中包括评估处理器性能、生成代码、开发算法工具、以及完全集成和调试软件及硬件模块的工具。该工具的电子支持文档可从 Code Composer Studio 集成开发环境中获得。

以下产品为处理器应用开发提供 选择：

软件开发工具：Code Composer Studio IDE：其中包括支持任意处理器应用所需的编辑器、C/C++/汇编代码生成工具、调试工具以及能够提供基本运行系统目标软件的可扩展实时基础软件 (SYS/BIOS)。

硬件开发工具：扩展开发系统 (XDS™) 仿真器

有关处理器平台开发支持工具的完整列表，请访问德州仪器 (TI) 网站 www.ti.com。有关定价和购买信息，请联系最近的 TI 销售办事处或授权分销商。

8.1.2 器件和开发支持工具命名规则

为了指明产品开发周期所处的阶段，TI 为所有 Concerto MCU 器件和支持工具的产品型号分配了前缀。每个 Concerto MCU 商用系列成员产品均具有以下三个前缀中的一个：x、p 或者无前缀（例如，xF28M36P63C2ZWTT）。德州仪器 (TI) 建议为其支持的工具使用三个可用前缀指示符中的两个：TMDX 和 TMDS。这些前缀代表了产品从工程原型机（其中前缀 x 针对器件，而 TMDX 针对工具）直到完全合格的生产器件/工具（其中无前缀针对器件，而 TMDS 替代 TMDX 针对工具）的产品开发进化阶段。

xF28M36... 试验器件不一定代表最终器件的电气规范标准。
pF28M36... 最终的芯片模型符合器件的电气规范标准，但是未经完整的质量和可靠性验证。
F28M36... 完全合格的产品器件

支持工具开发进化流程：

TMDX 还未经完整的德州仪器 (TI) 内部质量测试的开发支持工具
TMDS 完全合格的开发支持产品

前缀为 x 或 p 的器件以及 TMDX 开发支持工具出货时带有如下的免责声明：
“开发产品用于内部评估的目的。”

生产器件和 TMDS 开发支持工具已进行完全特性描述，并且器件的质量和可靠性已经完全论证。TI 的标准保修证书适用。

预测显示前缀为 x 或 p 的原型器件的故障率大于标准生产器件。由于它们的预计的最终使用故障率仍未定义，德州仪器 (TI) 建议不要将这些器件用于任何生产系统。只有合格的生产器件将被使用。

TI 器件的命名规则也包括一个带有器件系列名称的后缀。这个后缀包括封装类型（例如，ZWT）和温度范围（例如，T）。

要获取采用 ZWT 封装类型的 F28M36x 器件的部件号以及更多订购信息，请访问 TI 网站 (www.ti.com) 或者联系您的 TI 销售代表。

有关芯片 的 器件命名标记的更多说明，请参见《F28M36P63C2、F28M36P53C2、F28M36H53C2、F28M36H53B2、F28M36H33C2、F28M36H33B2 Concerto MCU 芯片勘误表》（文献编号：SPRZ375）。

F28M36P63C2 F28M36P53C2 F28M36H53C2 F28M36H53B2 F28M36H33C2 F28M36H33B2 nomenclature_prs820.gif
A. 向 Cortex-M3 内核（连接器件）或 C28x 内核（基础器件）中额外添加 256KB。
Figure 8-1 器件命名规则

8.2 文档支持

8.2.1 相关文档

从产品声明到应用开发的大量文档提供了对所有 F28M3x MCU 系列器件 的支持。提供的文档类型包括：数据表和数据手册（含设计规范）；以及硬件和软件 应用。

下列文档可从 TI 网站 (www.ti.com.cn) 中下载：

    数据手册和勘误表
    SPRS825 《F28M36x Concerto™ 微控制器数据手册》包含引脚分配、信号描述以及电子和时序规范。
    SPRZ375《F28M36P63C2、F28M36P53C2、F28M36H53C2、F28M36H53B2、F28M36H33C2、F28M36H33B2 Concerto MCU 芯片勘误表》对与芯片有关的已知报告进行了说明并提供了权变措施。
    技术参考手册
    SPRUHE8《Concerto F28M36x 技术参考手册》详述了每一个外设和 F28M36x 微控制器处理器中的子系统的集成、环境、功能 说明以及程序设计模型。
    CPU 用户指南
    SPRU430 TMS320C28x CPU 和指令集参考指南描述了 TMS320C28x 定点数字信号处理器 (DSP) 的中央处理器 (CPU) 和汇编语言指令。此参考指南还介绍了上述 DSP 所 提供 的仿真特性。
    SPRUHS1 《TMS320C28x 扩展指令集参考指南》介绍了 TMU、VCU-II 和 FPU 加速器的架构、管道和指令集。
    外设指南
    SPRU566 《TMS320x28xx，28xxx DSP 外设参考指南》描述了 28x DSP 的外设参考指南。
    工具指南
    SPRU513 《TMS320C28x 汇编语言工具 v6.4 用户指南》描述了用于 TMS320C28x 器件的汇编语言工具（用于开发汇编语言代码的汇编程序和其他工具）、汇编器指令、宏、通用目标文件格式、和符号调试指令。
    SPRU514 《TMS320C28x 优化 C/C++ 编译器 v6.4 用户指南》介绍了 TMS320C28x C/C++ 编译器。此编译器接受 ANSI 标准 C/C++ 源代码，并为 TMS320C28x 器件生成 TMS320 DSP 汇编语言源代码。
    SPRU608 TMS320C28x 指令集模拟器技术概览描述了用于 TMS320C2000 IDE 的 Code Composer Studio 内提供的模拟器，此模拟器能够模拟 C28x 内核。
    应用报告
    SZZA021 《半导体封装方法》介绍了准备向最终用户发货时半导体器件所用的封装方法。
    SPRABX4 《计算嵌入式处理器的有效使用寿命》介绍了如何计算 TI 嵌入式处理器 (EP) 在电子系统中运行时的有效使用寿命。本文档的目标读者为希望确定 TI EP 的可靠性是否符合终端系统可靠性要求的总工程师。

8.2.2 接收文档更新通知

要接收文档更新通知（包括芯片勘误表），请转至 ti.com.cn 上您的器件对应的产品文件夹。单击右上角的“提醒我”(Alert me) 按钮。点击后，您将每周定期收到已更改的产品信息（如果有的话）。有关更改的详细信息，请查阅已修订文档的修订历史记录。

8.3 相关链接

以下表格列出了快速访问链接。范围包括技术文档、支持与社区资源、工具和软件，并且可以快速访问样片或购买链接。

Table 8-1 相关链接

器件 产品文件夹 样片与购买 技术文档 工具与软件 支持与社区
F28M36P63C2 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处
F28M36P53C2 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处
F28M36H53C2 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处
F28M36H53B2 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处
F28M36H33C2 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处
F28M36H33B2 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处

8.4 社区资源

下列链接提供到 TI 社区资源的连接。 链接的内容由各个分销商“按照原样”提供。 这些内容并不构成 TI 技术规范和标准且不一定反映 TI 的观点；请见 TI 的使用条款。

    TI E2E™ 在线社区 TI 工程师对工程师 (E2E) 社区。 此社区的创建目的是为了促进工程师之间协作。 在 e2e.ti.com 中，您可以咨询问题、共享知识、探索思路，在同领域工程师的帮助下解决问题。
    德州仪器 (TI) 嵌入式处理器维基网站 德州仪器 (TI) 嵌入式处理器维基网站。 此网站的建立是为了帮助开发人员从德州仪器 (TI) 的嵌入式处理器入门并且也为了促进与这些器件相关的硬件和软件的总体知识的创新和增长。

8.5 商标

TMS320C2000, Piccolo, Delfino, controlSUITE, Texas Instruments, Code Composer Studio, C2000, XDS, E2E are trademarks of Texas Instruments.

ARM, Cortex are registered trademarks of ARM Limited (or its subsidiaries) in the EU and.

Freescale is a trademark of Freescale Semiconductor, Inc.

Philips is a registered trademark of Koninklijke Philips Electronics N.V. Corporation.

NXP is a registered trademark of NXP Semiconductors.

Bosch is a registered trademark of Robert Bosch GmbH Corporation.

All other trademarks are the property of their respective owners.

8.6 静电放电警告

esds-image

ESD 可能会损坏该集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。

8.7 Glossary

    TI Glossary This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.