ZHCSP21B december   2021  – june 2023 DS560DF810

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4Revision History
  6. 5说明（续）
  7. 6Device and Documentation Support
    1. 6.1 Documentation Support
      1. 6.1.1 Related Documentation
    2. 6.2 接收文档更新通知
    3. 6.3 支持资源
    4. 6.4 Trademarks
    5. 6.5 静电放电警告
    6. 6.6 术语表
  8. 7Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 Revision History

Changes from Revision A (December 2022) to Revision B (June 2023)

  • 在特性 部分添加了 PAM4 串行器或解串器支持Go
  • 更新了封装信息 表格式以包含封装引线Go

Changes from Revision * (October 2021) to Revision A (December 2022)

  • 将数据表的状态从预告信息 更改为“量产数据” Go