ZHCSZ35A October   2025  – December 2025 DRV81545

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 集成钳位二极管 VCLAMP
      2. 6.3.2 保护电路
        1. 6.3.2.1 ILIM 模拟电流限制
          1. 6.3.2.1.1 负载电阻对 TSD 之前功率耗散的影响
        2. 6.3.2.2 截止延迟 (COD)
        3. 6.3.2.3 热关断 (TSD)
        4. 6.3.2.4 欠压锁定 (UVLO)
      3. 6.3.3 故障条件汇总
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 硬件接口运行
      2. 6.4.2 并行输出
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 外部组件
      2. 7.2.2 持续电流能力
      3. 7.2.3 功率耗散
      4. 7.2.4 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
      1. 7.3.1 大容量电容
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.3.3 故障条件汇总

表 6-4 总结了故障情况，以及如何从每种情况中恢复。此外，当器件首次唤醒 (VM > VUVLO(rising)) 时，nFAULT 引脚会瞬间被拉低。经过 tnFAULT_VALID 时间后，nFAULT 引脚会准确报告任何故障状态，但在 tnFAULT_VALID 时间内，微控制器可以忽略任何 nFAULT 低电平信号。

表 6-4 故障条件汇总
故障 NFAULT 引脚 恢复
通道过热，TJ_CHx > TTSD 拉至低电平 TJ < (TTSD – TTSD_HYS)
全局（裸片）过热，TJ > TTSD 拉至低电平 TJ < (TTSD – TTSD_HYS)
COD 启用时，COD 计时结束 拉至低电平 tRETRY 计时结束
VM 欠压 (UVLO)，VVM < VUVLO VM 下降 禁用内部电路 VVM > VUVLO VM 上升