ZHCSL02C March   2020  – March 2023 DLP3021-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  Storage Conditions
    3. 6.3  ESD Ratings
    4. 6.4  Recommended Operating Conditions
    5. 6.5  Thermal Information
    6. 6.6  Electrical Characteristics
    7. 6.7  Timing Requirements
    8. 6.8  Switching Characteristics
    9. 6.9  System Mounting Interface Loads
    10. 6.10 Physical Characteristics of the Micromirror Array
    11. 6.11 Micromirror Array Optical Characteristics
    12. 6.12 Window Characteristics
    13. 6.13 Chipset Component Usage Specification
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Micromirror Array
      2. 7.3.2 Double Data Rate (DDR) Interface
      3. 7.3.3 Micromirror Switching Control
      4. 7.3.4 DMD Voltage Supplies
      5. 7.3.5 Logic Reset
      6. 7.3.6 Temperature Sensing Diode
        1. 7.3.6.1 Temperature Sense Diode Theory
      7. 7.3.7 DMD JTAG Interface
    4. 7.4 System Optical Considerations
      1. 7.4.1 Numerical Aperture and Stray Light Control
      2. 7.4.2 Pupil Match
      3. 7.4.3 Illumination Overfill and Alignment
    5. 7.5 DMD Image Performance Specification
    6. 7.6 Micromirror Array Temperature Calculation
    7. 7.7 Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
    3. 8.3 Application Mission Profile Consideration
  9. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Power Supply Sequencing Requirements
      1. 9.1.1 Power Up and Power Down
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Temperature Diode Pins
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Support
      1. 11.1.1 Device Nomenclature
      2. 11.1.2 Device Markings
    2. 11.2 Documentation Support
      1. 11.2.1 Related Documentation
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 Trademarks
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 Device Handling
    8. 11.8 术语表
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

DLP3021-Q1 汽车 DMD 主要面向汽车外部照明控制和显示应用，例如能够显示动态内容的地面投影。地面投影除了协调车辆通信系统和汽车个性化选项外，还可帮助实现车辆对行人 (V2P) 通信，例如倒车和车门打开警告。由于尺寸小且功耗低，采用 DLP3021-Q1 芯片组的投影仪可以支持很多投影应用。这类投影仪可以安装在车辆上的很多位置，例如后视镜、车门、尾灯以及前格栅等等。该芯片组能够与 LED 或激光器搭配使用，以生成具有 125% 以上 NTSC 色域的高饱和度颜色，并且可以与 RGB 或白色光源搭配使用。可以使用 DLP®-FPGA 配置来驱动 DLP3021-Q1 汽车 DMD，从而缩小尺寸，这样便可轻松整合到车辆中。也可以使用 DLPC120-Q1 汽车 DMD 控制器来驱动 DLP3021-Q1 汽车 DMD 并支持 24 位 RGB 视频输入，从而增加内容灵活性。

器件信息
器件型号(1)封装封装尺寸（标称值）
DLP3021-Q1FQR (64)8.55 mm × 16.80 mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
GUID-C86EE25D-A3F6-4673-916B-D0ED7306AA7F-low.gifDLP3021-Q1 系统方框图