ZHCSTF8 November 2023 DAC530A2W , DAC532A3W
PRODUCTION DATA
热指标(1) | DAC532A3W、DAC530A2W | 单位 | |
---|---|---|---|
YBH (DSBGA) | |||
16 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 81.2 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 0.3 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 20.3 | °C/W |
ΨJT | 结至顶部特征参数 | 0.2 | °C/W |
ΨJB | 结至电路板特征参数 | 20.3 | °C/W |