ZHCSTF8 November   2023 DAC530A2W , DAC532A3W

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性:电压输出
    6. 5.6  电气特性:电流输出
    7. 5.7  电气特性:比较器模式
    8. 5.8  电气特性:通用
    9. 5.9  时序要求:I2C 标准模式
    10. 5.10 时序要求:I2C 快速模式
    11. 5.11 时序要求:I2C 超快速模式
    12. 5.12 时序要求:SPI 写入操作
    13. 5.13 时序要求:SPI 读取和菊花链操作 (FSDO = 0)
    14. 5.14 时序要求:SPI 读取和菊花链操作 (FSDO = 1)
    15. 5.15 时序要求:GPIO
    16. 5.16 时序图
    17. 5.17 典型特性:电压输出
    18. 5.18 典型特性:电流输出
    19. 5.19 典型特性:比较器
    20. 5.20 典型特性:通用
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 智能数模转换器 (DAC) 架构
      2. 6.3.2 数字输入/输出
      3. 6.3.3 非易失性存储器 (NVM)
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 电压输出模式
        1. 6.4.1.1 电压基准和 DAC 传递函数
          1. 6.4.1.1.1 内部基准
          2. 6.4.1.1.2 电源作为基准
      2. 6.4.2 电流输出模式
      3. 6.4.3 比较器模式
        1. 6.4.3.1 可编程迟滞比较器
        2. 6.4.3.2 可编程窗口比较器
      4. 6.4.4 故障转储模式
      5. 6.4.5 应用特定模式
        1. 6.4.5.1 电压裕量和调节
          1. 6.4.5.1.1 高阻抗输出和 PROTECT 输入
          2. 6.4.5.1.2 可编程压摆率控制
        2. 6.4.5.2 函数生成
          1. 6.4.5.2.1 三角波形生成
          2. 6.4.5.2.2 锯齿波形生成
          3. 6.4.5.2.3 正弦波形生成
      6. 6.4.6 器件复位和故障管理
        1. 6.4.6.1 上电复位 (POR)
        2. 6.4.6.2 外部复位
        3. 6.4.6.3 寄存器映射锁定
        4. 6.4.6.4 NVM 循环冗余校验 (CRC)
          1. 6.4.6.4.1 NVM-CRC-FAIL-USER 位
          2. 6.4.6.4.2 NVM-CRC-FAIL-INT 位
      7. 6.4.7 通用输入/输出 (GPIO) 模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 SPI 编程模式
      2. 6.5.2 I2C 编程模式
        1. 6.5.2.1 F/S 模式协议
        2. 6.5.2.2 I2C 更新序列
          1. 6.5.2.2.1 地址字节
          2. 6.5.2.2.2 命令字节
        3. 6.5.2.3 I2C 读取序列
  8. 寄存器映射
    1. 7.1  NOP 寄存器(地址 = 00h)[复位 = 0000h]
    2. 7.2  DAC-0-MARGIN-HIGH 寄存器(地址 = 0Dh)[复位 = 0000h]
    3. 7.3  DAC-1-MARGIN-HIGH 寄存器(地址 = 13h)[复位 = 0000h]
    4. 7.4  DAC-2-MARGIN-HIGH 寄存器(地址 = 01h)[复位 = 0000h]
    5. 7.5  DAC-0-MARGIN-LOW 寄存器(地址 = 0Eh)[复位 = 0000h]
    6. 7.6  DAC-1-MARGIN-LOW 寄存器(地址 = 14h)[复位 = 0000h]
    7. 7.7  DAC-2-MARGIN-LOW 寄存器(地址 = 02h)[复位 = 0000h]
    8. 7.8  DAC-0-GAIN-CONFIG 寄存器(地址 = 0Fh)[复位 = 0000h]
    9. 7.9  DAC-1-GAIN-CMP-CONFIG 寄存器(地址 = 15h)[复位 = 0000h]
    10. 7.10 DAC-2-GAIN-CONFIG 寄存器(地址 = 03h)[复位 = 0000h]
    11. 7.11 DAC-1-CMP-MODE-CONFIG 寄存器(地址 = 17h)[复位 = 0000h]
    12. 7.12 DAC-0-FUNC-CONFIG 寄存器(地址 = 12h)[复位 = 0000h]
    13. 7.13 DAC-1-FUNC-CONFIG 寄存器(地址 = 18h)[复位 = 0000h]
    14. 7.14 DAC-2-FUNC-CONFIG 寄存器(地址 = 06h)[复位 = 0000h]
    15. 7.15 DAC-0-DATA 寄存器(地址 = 1Bh)[复位 = 0000h]
    16. 7.16 DAC-1-DATA 寄存器(地址 = 1Ch)[复位 = 0000h]
    17. 7.17 DAC-2-DATA 寄存器(地址 = 19h)[复位 = 0000h]
    18. 7.18 COMMON-CONFIG 寄存器(地址 = 1Fh)[复位 = 0FFFh]
    19. 7.19 COMMON-TRIGGER 寄存器(地址 = 20h)[复位 = 0000h]
    20. 7.20 COMMON-DAC-TRIG 寄存器(地址 = 21h)[复位 = 0000h]
    21. 7.21 GENERAL-STATUS 寄存器(地址 = 22h)[复位 = 20h、DEVICE-ID、VERSION-ID]
    22. 7.22 CMP-STATUS 寄存器(地址 = 23h)[复位 = 000Ch]
    23. 7.23 GPIO-CONFIG 寄存器(地址 = 24h)[复位 = 0000h]
    24. 7.24 DEVICE-MODE-CONFIG 寄存器(地址 = 25h)[复位 = 0000h]
    25. 7.25 INTERFACE-CONFIG 寄存器(地址 = 26h)[复位 = 0000h]
    26. 7.26 SRAM-CONFIG 寄存器(地址 = 2Bh)[复位 = 0000h]
    27. 7.27 SRAM-DATA 寄存器(地址 = 2Ch)[复位 = 0000h]
    28. 7.28 BRDCAST-DATA 寄存器(地址 = 50h)[复位 = 0000h]
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

上电复位 (POR)

DAC53xAxW 系列器件包含上电复位 (POR) 功能,可在加电时控制输出电压。在建立 VDD 电源后,便会发出 POR 事件。POR 使所有寄存器初始化为默认值,只有在 POR(启动)延迟之后,与该器件的通信才有效。一旦发生 POR 事件,DAC53xAxW 中所有寄存器的默认值都将立即从 NVM 加载。

该器件加电时,POR 电路将器件设置为默认模式。如图 6-13 所示,POR 电路需要特定的 VDD 电平才能确保内部电容器在加电时放电并使器件复位。为了确保发生 POR,VDD 小于 0.7V 的时间必须至少为 1ms。当 VDD 降至低于 1.65V 但仍高于 0.7V(显示为未定义区域)时,该器件在所有指定的温度和电源条件下可能会也可能不会复位。在这种情况下,需启动 POR。当 VDD 保持为大于 1.65V 时,不会发生 POR。

GUID-E8B14707-1077-49DC-A3A8-9ECA70776B2D-low.gif图 6-13 VDD POR 电路的阈值电平