ZHCSD83B February   2015  – May 2019 CSD87501L

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特性
  2. 2应用
  3. 3说明
    1.     俯视图
    2.     配置
      1.      Device Images
        1.       RS1S2(on) 与 VGS 间的关系
        2.       栅极电荷
  4. 4修订历史记录
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6器件和文档支持
    1. 6.1 接收文档更新通知
    2. 6.2 社区资源
    3. 6.3 商标
    4. 6.4 静电放电警告
    5. 6.5 Glossary
  7. 7机械、封装和可订购信息
    1. 7.1 封装尺寸
    2. 7.2 推荐的 PCB 布局
    3. 7.3 推荐的模板布局

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YJG|10
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.2 Thermal Information

TA = 25°C unless otherwise stated
THERMAL METRIC MIN TYP MAX UNIT
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance(1) 135 °C/W
Junction-to-ambient thermal resistance(2) 50
(1) Device mounted on FR4 material with minimum Cu mounting area.
(2) Device mounted on FR4 material with 1-in2 (6.45-cm2), 2-oz (0.071-mm thick) Cu.