ZHCS764B February   2012  – September 2022 CSD25211W1015

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 Electrical Characteristics
  6. 6 Thermal Characteristics
  7. 7 Typical MOSFET Characteristics
  8. 8 Mechanical Data
    1. 8.1 CSD25211W1015 Package Dimensions
    2. 8.2 Land Pattern Recommendation
  9. 9 静电放电警告
  10. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 Trademarks
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YZC|6
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6 Thermal Characteristics

(TA = 25°C unless otherwise stated)
PARAMETERMINTYPMAXUNIT
R θJAThermal Resistance Junction to Ambient (Minimum Cu area)230°C/W
Thermal Resistance Junction to Ambient (1 in2 Cu area)149°C/W

GUID-3305650D-3465-4ACD-98B9-7826F89D5D5C-low.gif
Max RθJA = 149°C/W when mounted on 1 inch2 of 2 oz. Cu.
GUID-33C8E2A2-05E2-4CAE-B7D5-122AA27CFF09-low.gif
Max RθJA = 230°C/W when mounted on minimum pad area of
2 oz. Cu.