ZHCS764B February   2012  – September 2022 CSD25211W1015

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 Electrical Characteristics
  6. 6 Thermal Characteristics
  7. 7 Typical MOSFET Characteristics
  8. 8 Mechanical Data
    1. 8.1 CSD25211W1015 Package Dimensions
    2. 8.2 Land Pattern Recommendation
  9. 9 静电放电警告
  10. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 Trademarks
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YZC|6
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

10.4 Trademarks

NexFET is a trademark of TI.

TI E2E™ is a trademark of Texas Instruments.

All trademarks are the property of their respective owners.