ZHCSEX4B April 2016 – February 2022 CSD23280F3
PRODUCTION DATA
3 说明
该-12V、97mΩ P 沟道 FemtoFET™ MOSFET 经过设计和优化，能够最大限度地减小在许多手持式和移动应用中占用的空间。这项技术能够在替代标准小信号 MOSFET 的同时大幅减小封装尺寸。
典型器件尺寸产品概要
| TA = 25°C | 典型值 | 单位 | ||
|---|---|---|---|---|
| VDS | 漏源电压 | –12 | V | |
| Qg | 栅极电荷总量 (4.5V) | 0.95 | nC | |
| Qgd | 栅极电荷（栅极到漏极） | 0.068 | nC | |
| RDS(on) | 漏源 导通电阻 |
VGS = –1.5V | 230 | mΩ |
| VGS = –1.8V | 180 | |||
| VGS = –2.5V | 129 | |||
| VGS = –4.5V | 97 | |||
| VGS(th) | 阈值电压 | –0.65 | V | |
器件信息(1)
| 器件 | 数量 | 介质 | 封装 | 配送 |
|---|---|---|---|---|
| CSD23280F3 | 3000 | 7 英寸卷带 | Femto 0.73mm × 0.64mm 基板栅格阵列 (LGA) |
卷带 包装 |
| CSD23280F3T | 250 |
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
绝对最大额定值
| TA = 25°C | 值 | 单位 | |
|---|---|---|---|
| VDS | 漏源电压 | –12 | V |
| VGS | 栅源电压 | –6 | V |
| ID | 持续漏极电流(1) | 2.9 | A |
| 持续漏极电流(2) | 1.8 | ||
| IDM | 脉冲漏极电流(1)(3) | 11.4 | A |
| PD | 功率耗散(1) | 1.4 | W |
| 功率耗散(2) | 0.5 | ||
| V(ESD) | 人体放电模型 (HBM) | 4000 | V |
| 充电器件模型 (CDM) | 2000 | ||
| TJ、 Tstg |
工作结温、 贮存温度 |
–55 至 150 | °C |
(1) 典型 RθJA = 90°C/W（在 0.06 英寸 (1.52mm) 厚的 FR4 PCB 上安装 1 平方英寸 (6.45cm2)、2oz、 0.071mm 厚的铜焊盘时）。
(2) 电路板覆铜面积最小时的典型 RθJA = 255°C/W
(3) 脉冲持续时间 ≤ 100μs，占空比 ≤ 1%。
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