以下页中包括机械、封装和可订购信息。这些信息是针对指定器件可提供的最新数据。这些数据会在无通知且不对本文档进行修订的情况下发生改变。要获得这份数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。

7.1 Q3A 封装尺寸

1. 所有线性尺寸的单位均为毫米。括号中的任何尺寸仅供参考。尺寸和容限值遵循 ASME Y14.5M。
2. 本图纸如有变更，恕不通知。
3. 必须在印刷电路板上焊接封装散热焊盘，以获得良好的散热和机械性能。
4. 金属化 特性 为供应商选配特性，因此封装上可能不具备。
5. 所有尺寸不包括模具毛边或突出部分。

7.2 Q3A 建议的 PCB 布局

1. 此封装设计用于焊接到电路板的散热焊盘上。更多信息，请参见《QFN/SON PCB 连接》（文献编号：SLUA271）。
2. 根据应用决定是否选用过孔，详情请参见器件数据表。如果实现了部分或全部过孔，则会显示建议的过孔位置。

有关针对 PCB 设计的建议电路布局布线，请参见《通过 PCB 布局布线技巧来减少振铃》（文献编号：SLPA005）。

7.3 Q3A 建议的模板布局

1. 具有漏斗形壁和圆角的激光切割窗孔将提供更佳的焊锡膏脱离。IPC-7525 可能提供其他替代性设计建议。

7.4 Q3A 卷带信息

NOTES:

1. 10 个链齿孔的累积容差为 ±0.2。

2. 每 100mm 长度的翘曲不能超过 1mm，在 250mm 长度上不累积。

3. 材料：黑色抗静电聚苯乙烯。

4. 全部尺寸单位为 mm，除非另外注明。

5. 厚度：0.30 ± 0.05mm。

6. MSL1 260°C（红外 (IR) 和传导）PbF 回流焊兼容。