ZHCSU29E August   2009  – December 2023 CSD16321Q5

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4Specifications
    1. 4.1 Electrical Characteristics
    2. 4.2 Thermal Information
    3. 4.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 5Device and Documentation Support
    1. 5.1 接收文档更新通知
    2. 5.2 支持资源
    3. 5.3 Trademarks
    4. 5.4 静电放电警告
    5. 5.5 术语表
  7. 6Revision History
  8. 7Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 7.1 Package Option Addendum
    2. 7.2 Tape and Reel Information
    3.     19

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

这款 25V、1.9mΩ、5mm × 6mm SON NexFET™ 功率 MOSFET 旨在更大限度减小功率转换应用中的损耗,并针对 5V 栅极驱动应用进行了优化。

GUID-FDFB4E29-6A29-4D61-A814-8F0C7DEE217B-low.gif顶视图
产品概要
TA = 25°C 典型值 单位
VDS 漏源极电压 25 V
Qg 栅极电荷总量 (4.5V) 14 nC
Qgd 栅极电荷(栅极到漏极) 2.5 nC
RDS(on) 漏源导通电阻 VGS=3V 2.8
VGS = 4.5V 2.1
VGS = 8V 1.9
VGS(th) 阈值电压 1.1 V
器件信息(1)
器件介质数量封装出货
CSD16321Q513 英寸卷带2500SON
5.00mm × 6.00mm
塑料封装
卷带包装
CSD16321Q5T7 英寸卷带250
如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
绝对最大额定值
TA = 25°C单位
VDS漏源极电压25V
VGS栅源电压+10 / –8V
ID持续漏极电流(受封装限制)100A)
持续漏极电流(受芯片限制),TC = 25°C 时测得177
持续漏极电流(1)29
IDM脉冲漏极电流(2)400A
PD功率耗散(1)3.1W
功率耗散,TC = 25°C113
TJ
Tstg
工作结温、
贮存温度
–55 至 150°C
EAS雪崩能量,单脉冲
ID = 66A,L = 0.1mH,RG = 25Ω
218mJ
RθJA = 40°C/W,这是在 0.06 英寸厚 FR4 PCB 上的 1 平方英寸、2oz 铜焊盘上测得的典型值。
最大 RθJC = 1.1°C/W,脉冲持续时间 ≤ 100μs,占空比 ≤ 1%。
GUID-B5FB0176-F018-40B0-8BDE-E489EB0FE3A9-low.gifRDS(ON)与 VGS 间的关系
GUID-6984E843-A462-4510-8BD3-97336D92A420-low.gif栅极电荷