ZHCSUO2E April   2004  – February 2024 CDCVF2509

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5.   Pin Configuration and Functions
  6. 4Specifications
    1. 4.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 4.2 Dissipation Ratings
    3. 4.3 Recommended Operating Conditions
    4. 4.4 Package Thermal Resistance
    5. 4.5 Electrical Characteristics
    6. 4.6 Timing Requirements
    7. 4.7 Switching Characteristics
    8. 4.8 Typical Characteristics
  7. 5Parameter Measurement Information
  8. 6Device and Documentation Support
    1. 6.1 Documentation Support
      1. 6.1.1 Related Documentation
    2. 6.2 支持资源
    3. 6.3 Trademarks
    4. 6.4 静电放电警告
    5. 6.5 术语表
  9. 7Revision History
  10. 8Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PW|24
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 旨在满足并超过 PC133 SDRAM 寄存 DIMM 规范 1.1 版
  • 与扩频时钟兼容
  • 工作频率：50MHz 至 175MHz
  • 66MHz 至 166MHz 的静态相位误差分布为 ±125ps
  • 66MHz 至 166MHz 的抖动 (cyc - cyc) 典型值 = 70ps
  • 先进的深亚微米工艺使功耗比当前一代 PC133 器件降低 40% 以上
  • 采用塑料 24 引脚 TSSOP 封装
  • 适用于同步 DRAM 应用的锁相环时钟分配
  • 将一个时钟输入分配至一组五个输出和一组四个输出
  • 每个输出组的单独输出使能
  • 外部反馈 (FBIN) 端子用于将输出同步到时钟输入
  • 25Ω 片上串联阻尼电阻器
  • 无需外部 RC 网络
  • 工作电压为 3.3V