ZHCSY28A March   2025  – October 2025 CDC6C-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 环境合规性
    4. 6.4 建议运行条件
    5. 6.5 热性能信息
    6. 6.6 电气特性
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1 器件输出配置
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  体声波 (BAW)
      2. 8.3.2  器件块级描述
      3. 8.3.3  功能引脚
      4. 8.3.4  时钟输出连接和端接
      5. 8.3.5  CDC6Cx-Q1 CISPR25 辐射发射性能
        1. 8.3.5.1 EMI 降低和慢速模式选项
      6. 8.3.6  温度稳定性
      7. 8.3.7  频率老化
      8. 8.3.8  机械稳健性
      9. 8.3.9  可润湿侧翼
      10. 8.3.10 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 使用单个 CDC6Cx-Q1 振荡器驱动多个负载
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
        1. 9.4.1.1 提供热可靠性
        2. 9.4.1.2 建议的回流焊曲线
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 可订购器件型号（解码器）

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.3.9 可润湿侧翼

该器件采用至少一种具有可润湿侧翼的封装。请参阅数据表首页上的特性 部分，了解哪些封装包含此特性。

CDC6C-Q1 焊接后具有可润湿侧翼的 QFN 封装和标准 QFN 封装的简化剖面图图 8-12 焊接后具有可润湿侧翼的 QFN 封装和标准 QFN 封装的简化剖面图

可润湿侧翼有助于改善焊接后的侧翼润湿性，从而使 QFN 封装可通过自动光学检测 (AOI) 轻松检测。如图 8-12 所示，可润湿侧翼可做出凹陷或进行阶梯切割，为焊接粘附提供额外的表面积，有助于可靠创建侧面填角。有关其他详细信息，请参阅机械图。